“软硬”兼施 赛灵思双管齐下实现视频加速

“软硬”兼施 赛灵思双管齐下实现视频加速

视频和图像数据急剧增长，随之而来地给数据中心带来了巨大的挑战。服务器、硬件以及基础设施的体量越来越大，导致企业资本开支（CAPEX）不断增加，而视频流量的暴涨也加速了企业运营开支（OPEX）的投入，这成为了如今视频与图像处理领域面临的两大痛点。为此，赛灵思推出了双管齐下的音视频处理战略：一是传统的基于 FPGA的高质量软 IP 解决方案，二是赛灵思最新的基于 Zynq UltraScale+ EV的高密度固化硬 IP 解决方案，为业内带来一场全新的“视频处理加速”。

发表于：2019/9/2 上午1:35:00

二十周年成绩斐然，半导体方案公司安森美加速转型

二十周年成绩斐然，半导体方案公司安森美加速转型

随着过去几十年当中半导体行业逐渐的走向成熟，目前它的发展动态也趋近于全球的经济大势，尤其是全球的GDP走势。2019年各个主要的经济实体GDP增速放缓明显，进而影响到全球的半导体和电子行业，导致2019年明显落后于前十年的复合增长率；过去的十年当中，半导体行业经历了较大的整合，在整合的浪潮中，安森美半导体一直是领导者。那安森美强有力的竞争地位是如何保持的？“领先的技术能力、产品生命周期长、广泛而协同的产品阵容”，安森美公司战略、营销及方案工程高级副总裁 David Somo在公司二十周年庆典中国区庆祝活动上向电子技术应用这样形容到。

发表于：2019/8/27 下午3:39:00

震撼首发 兆易创新引领RISC-V进入“用芯”时代

震撼首发 兆易创新引领RISC-V进入“用芯”时代

从2008年开始RISC-V就是全球争论的热点话题，被视为中国芯片产业的一个重要机遇，期望在CPU领城形成Intel、ARM、RISC-V三分天下的格局，但是真正投入资源去尝试这一全新生态并推出产品的公司并不多。近日，国内通用MCU领域的代表企业兆易创新隆重发布了基于RISC-V架构的通用MCU产品系列——GD32V，在全球范围内首次将RISC-V的技术引入到嵌入式领域，一举将RISC-V由“谈芯”时代引领入“用芯”时代，为国内的IC产业带来一个全球的赛道、全新的机会。

发表于：2019/8/27 上午6:23:00

IAIC信息安全高峰论坛成功召开 产学研共话“中国芯”

IAIC信息安全高峰论坛成功召开 产学研共话“中国芯”

日前，由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。来自信息安全和集成电路产业的两百余名专业人士汇聚一堂，共同研讨信息安全的前沿技术和发展方向，共同交流中国芯应用创新设计之道。

发表于：2019/8/26 上午7:54:00

EUV是7nm节点之后的必然趋势

EUV是7nm节点之后的必然趋势

过去几十年，半导体产业在摩尔定律的指导下获得了高速的发展，为了满足摩尔定律“同等面积芯片集成的晶体管数每18个月翻一番”的要求，晶圆厂一直在推动工艺制程的更新。但随着节点的演进，产业界普遍认为传统的光刻将会在65nm或者45nm的时候遭受到障碍，为此他们寻找新的解决办法，EUV就是他们的主要选择。

发表于：2019/8/20 下午4:13:22

先进制程竞争已成为影响CPU的决定因素

先进制程竞争已成为影响CPU的决定因素

先进的制程工艺提升对于 CPU 性能提升影响明显。工艺提升带来的作用有频率提升以及架构优化两个方面。一方面，工艺的提升与频率紧密相连，使得芯片主频得以提升；另一方面工艺提升带来晶体管规模的提升，从而支持更加复杂的微架构或核心，带来架构的提升。根据 CPUDB 的数据，可以看出在芯片发展历史上，工艺提升显著带来了频率提升和架构提升的作用。随着制程节点进步，可以发现频率随工艺增长的斜率已经减缓，由于登德尔缩放定律的失效以及随之而来的散热问题，单纯持续提高 CPU 时钟频率变得不再现实，厂商也逐渐转而向低频多核架构的研究。

发表于：2019/8/19 下午3:57:06

以材料工程为基石，应用材料公司Endura平台突破面向物联网和云计算的新型存储器量产瓶颈

以材料工程为基石，应用材料公司Endura平台突破面向物联网和云计算的新型存储器量产瓶颈

如今持续推动半导体产业发展的“摩尔定律”已经减缓，而新架构、新材料、新微缩技术以及先进的封装技术将有望延续“摩尔定律”，使其继续“活下去”！近期，以材料工程为基础的应用材料公司推出了新型芯片制造系统，整合式的材料解决方案解开了一直以来新型存储器大规模量产的制造难题。

发表于：2019/8/7 下午10:14:15

TI的独门武器DLP技术，下一个杀手级应用是什么？

TI的独门武器DLP技术，下一个杀手级应用是什么？

日前，2019年DLP产品创新应用研讨会在深圳举办，德州仪器及DLP技术相关厂商向与会观众呈现了丰富多彩的基于DLP技术的创新应用。

发表于：2019/7/26 下午2:57:00

Arm与中国联通携手打造全新物联网平台

Arm与中国联通携手打造全新物联网平台

在2019年的巴塞罗那MWC上，Arm首次公开与中国联通物联网的深度合作，经过四个多月的协作发展，近日双方公布了第一阶段的成果，宣布Arm已成功部署基于Arm Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统所打造的全新物联网平台，加速推进和完善中国物联网生态发展。中国联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、Arm高级副总裁兼物联网云服务总经理Hima Mukkamala共同出席了本次发布，分享了双方在物联网方面的合作进展和今后的发展规划。

发表于：2019/7/25 下午5:28:21

SiC的突破要解决技术和原材料两大难题

SiC的突破要解决技术和原材料两大难题

随着硅材料的负载量逐渐接近极限，以硅为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。人们遂将目光投向以碳化硅（SiC）为代表的第三代宽带隙半导体材料。其中，SiC作为目前发展最成熟的宽禁带半导体材料最受重视，被业内公认为最具发展前景的“一种未来的材料”，预计在今后5~10年将会取得快速发展并有显著成果出现。目前世界各国都在SiC领域投入重资，意图能够在硅基半导体以外保持自己国家在IC产业的领先地位。作为SiC功率元器件的领先企业，罗姆日前在北京召开媒体会，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德健先生详细介绍了SiC的市场动向和罗姆的产品战略。

发表于：2019/7/22 上午7:46:00