致力压电陶瓷产品技术，奥迪威携新品亮相高交会

一直在压电陶瓷产品领域默默耕耘的奥迪威电子，携其全线产品参展了于近日在深圳会展中心举办的第十一届高交会电子展。

发表于：2009/11/25 上午9:54:38

3G终端设计大会今日开讲，专家指点器件选型策略

高交会电子展系列技术会议之一的2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）于高交会电子展期间（11月16-17日）在深召开，飞兆、联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商将携手中国移动、iSuppli以及三星首席Android专家登台亮相，为3G时代移动终端创新设计献言进策。

发表于：2009/11/25 上午9:52:48

针对中国工业应用，日东电工推出超低压低污染反渗透膜元件PROC20

日东电工以胶粘技术，涂布技术等核心技术为基础，在膜状，片状材料上附加上各种功能，在世界各地的工厂生产和销售着像液晶显示光学膜，汽车零部件，海水淡化膜，透皮吸收给药贴剂等领域宽广，应用多岐的高分子产品。

发表于：2009/11/25 上午9:49:53

松下电工多款传感器、连接器新品亮相高交会电子展

近日开幕的高交会电子展上，松下电工携旗下众多传感器、连接器新品闪亮登场。展台上的技术人员威逼这重点介绍了以下三款新品：焦电型MP运动传感器NaPiOn ASCT1B324C-1；基板对FPC 窄间距连接器Advanced系列A4S（0.4mm间距）AKCT1B96C；基板对FPC 窄间距连接器Advanced系列A4F（0.4mm间距）AKCT1B92C。

发表于：2009/11/25 上午9:45:05

MCU 2009：产业复苏在即，MCU期待蛰伏后的新活力

高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009近日完美谢幕，超过500名业界精英齐聚一堂，和iSuppli、 恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件行业协会、康佳、金凯博、盛扬，以及海尔集成电路的专家一起，分享了MCU最新产品、技术及发展趋势。

发表于：2009/11/25 上午9:35:13

CMKC 2009：面朝明年3G腾飞，终端设计喜迎产业春暖花开

高交会电子展系列技术会议之一的2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）研讨会上，飞兆、联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商携手中国移动、iSuppli以及三星首席Android专家与超过500名来自珠三角电子设计业界的精英一同参与了3G终端设计相关话题的讨论。

发表于：2009/11/25 上午9:20:29

嵌入式系统联谊会12月份主题讨论会即将召开

由国内知名学者共同发起的嵌入式系统联谊会12月份主题讨论会即将召开，此次会议主题为嵌入式系统的学科建设。

发表于：2009/11/24 下午2:16:26

泛华测控亮相2009年航空试验测试技术峰会

2009年10月22日，北京中科泛华测控技术有限公司（简称：泛华测控）参加了由航空工业测控技术发展中心及中国航空学会主办的“2009年航空试验测试技术峰会”。

发表于：2009/11/24 下午1:06:02

整合平台加速应用创新——第八届中国PICMG技术年会召开

今年国家出台了电子信息产业调整振兴规划，这将推动电子信息产业结构调整，增强自主创新能力，使中国从信息大国发展到信息强国。为了推进中国电子信息产业结构优化升级，发展基于开放标准的整合平台是一个关键。开放标准是当今世界潮流，也是中国发挥后发优势，实现超越式发展的机遇。在日前召开的“第八届中国PICMG技术年会暨工业计算机发展论坛”上，整合平台加速应用创新成为业界的焦点。

发表于：2009/11/23 下午4:26:11

第11届高交会电子展图集

11届高交会电子展图集

发表于：2009/11/19 下午2:41:39