会展 BDC：金融危机尽显发展契机，家电下乡助力元器件市场走上快车道 深圳市鹏达诚科技股份有限公司（BDC国际）以提供电子元器件为切入点，在陶瓷电容(MLCC)、钽电容(CHIP TANTALUM)、贴片电阻(CHIP RESISTOR)等领域，投入大量人力、资金、设备进行开发工作。在确保产品高品质的同时，适时建设了敏捷的物流供应体系，使生产、OEM、销售能够及时响应客户的需求。 发表于：11/25/2009 10:07:32 AM 德国世泰科的神奇材料激发创新应用 2008年北京奥运会开幕式上LED的大规模应用让很多人产生将LED灯应用在衣物上的想法，不过，LED毕竟是点光源，有没有可以应用到衣物上的更好的面光源？有！这就是来自德国世泰科的导电聚合物CLEVIOS SV3，这是一种基于PEDOT/PSS的导电聚合物 ，其成本低廉，还可以进行丝网印刷。 发表于：11/25/2009 10:05:04 AM 规格齐全、品种丰富，金佳电子展位引人注目 在第十一届高交会电子展上，金佳电子展出了各种各样的开关、插座、连接器产品。除了展台上玲琅满目的产品给参观者一个直观的“品种丰富”的感受外，该公司为参观者提供的两本厚厚的器件选型书，详细的标明了该公司提供的产品的规格型号、特性、尺寸等信息，让参观者再一次体会到了金佳的专业和用心。 发表于：11/25/2009 9:58:49 AM 以优质品质管理取胜，欧达可分享成功心得 走近欧达可，其创业至今所获得的名誉光环数不胜数，除了通过ISO9001/ISO 14001等行业认证以外，该公司还曾获得过“深圳市劳动用工守法诚信企业”、“宝安区循环经济‘一十百千万’工程示范单位”、“深圳宝安区绿色示范企业”等众多荣誉称号。 发表于：11/25/2009 9:56:38 AM 致力压电陶瓷产品技术，奥迪威携新品亮相高交会 一直在压电陶瓷产品领域默默耕耘的奥迪威电子，携其全线产品参展了于近日在深圳会展中心举办的第十一届高交会电子展。 发表于：11/25/2009 9:54:38 AM 3G终端设计大会今日开讲，专家指点器件选型策略 高交会电子展系列技术会议之一的2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）于高交会电子展期间（11月16-17日）在深召开，飞兆、联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商将携手中国移动、iSuppli以及三星首席Android专家登台亮相，为3G时代移动终端创新设计献言进策。 发表于：11/25/2009 9:52:48 AM 针对中国工业应用，日东电工推出超低压低污染反渗透膜元件PROC20 日东电工以胶粘技术，涂布技术等核心技术为基础，在膜状，片状材料上附加上各种功能，在世界各地的工厂生产和销售着像液晶显示光学膜，汽车零部件，海水淡化膜，透皮吸收给药贴剂等领域宽广，应用多岐的高分子产品。 发表于：11/25/2009 9:49:53 AM 松下电工多款传感器、连接器新品亮相高交会电子展 近日开幕的高交会电子展上，松下电工携旗下众多传感器、连接器新品闪亮登场。展台上的技术人员威逼这重点介绍了以下三款新品：焦电型MP运动传感器NaPiOn ASCT1B324C-1；基板对FPC 窄间距连接器Advanced系列A4S（0.4mm间距）AKCT1B96C；基板对FPC 窄间距连接器Advanced系列A4F（0.4mm间距）AKCT1B92C。 发表于：11/25/2009 9:45:05 AM MCU 2009：产业复苏在即，MCU期待蛰伏后的新活力 高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009近日完美谢幕，超过500名业界精英齐聚一堂，和iSuppli、 恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件行业协会、康佳、金凯博、盛扬，以及海尔集成电路的专家一起，分享了MCU最新产品、技术及发展趋势。 发表于：11/25/2009 9:35:13 AM CMKC 2009：面朝明年3G腾飞，终端设计喜迎产业春暖花开 高交会电子展系列技术会议之一的2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）研讨会上，飞兆、联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商携手中国移动、iSuppli以及三星首席Android专家与超过500名来自珠三角电子设计业界的精英一同参与了3G终端设计相关话题的讨论。 发表于：11/25/2009 9:20:29 AM «…162163164165166167168169170171»
