高端访谈 飞思卡尔Kinetis E系列MCU圆“中国梦” 完全在中国定义、设计、生产的针对恶劣电磁环境应用的MCU 飞思卡尔不但在中国的技术支持和销售已大范围铺开，而且也兑现了一年前的承诺，真正做到了在中国定义、设计、生产针对中国客户的芯片——Kinetis E，其是基于ARM Cortex-M0+内核的5 V 32位MCU，是在苏州设计，天津测试、封装的。值得一提的是，中国工程师们只用了30周时间就完成了Kinetis E从设计到测试的所有流程，而且整个产品是一版通过，没有重新修改；芯片布局利用率达到85%，业界一般为70%~80%。这也证明了中国的设计中心已经完全具备了世界级的设计能力。中国工程师的勤奋以及对细节的关注得到了Geoff的称赞。 发表于：2013/8/22 下午3:53:12 联芯三大亮点闪耀亚洲移动通信博览会，推动3G/4G科技“平民化” 为期三天的2013亚洲移动通信博览会（Mobile Asia Expo 2013，简称MAE）在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压力下，中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。 发表于：2013/7/10 下午4:30:46 SEMA+SMARC： 凌华引领模块化电脑智能化发展 2013年6月21日，“智能：嵌入式模块化电脑的未来”技术研讨会于北京成功举办。该研讨会由凌华科技携手Intel公司主办，会议聚集了众多军工、医疗、交通、工控自动化等相关领域的专家学者、集成商、开发商及行业用户，大家共同分享了国内外最新的嵌入式模块化电脑的发展趋势、技术热点以及成功应用案例。 发表于：2013/7/10 下午2:56:22 赛灵思基于ASIC级新架构UltraScale的20nm器件投片！ 在28nm器件中，赛灵思占了60%~65%的市场份额；赛灵思的通信客户中，40%的客户本意用ASIC设计产品，最后都转向采用赛灵思的FPGA。 发表于：2013/7/10 上午9:43:37 小连接器的大文章 专业分销商Heilind聚焦中小企业连接器需求 全球电子行业数以千计的元器件分销商中，能专注于单类器件的并不多，而能专注于连接器的专业分销商，则更是少之又少。北美最大的连接器分销商赫连德（Heilind）就是其中之一——该公司成立近四十年来一直专注于连接器的分销，提供来自全球100多家领先制造商的连接器产品，为各行各业的企业提供连接器分销服务，其超过75%的业务收入来自连接器。 发表于：2013/7/9 下午2:57:59 Imagination拥有最全面的SoC IP，助力中国融合和创异 Imagination以1亿美元战略性收购MIPS公司，加速其在通用处理器IP市场的发展。 这样，Imagination可提供复杂SoC的每一个组成部件，从CPU、GPU、VPU到通信，拥有业界最全面的IP系列产品。 发表于：2013/7/5 下午6:50:34 交流•设计•实现 ADI首届设计峰会圆满落幕 携手Xilinx、MathWorks，全力简化系统级设计 2013年5月22日，ADI公司在北京举办了2013设计峰会，这是一场面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的高峰设计会议，旨在帮助工程师应对日益复杂的设计需求。ADI与Xilinx和Mathworks公司等战略合作伙伴紧密携手，从建模、可编程逻辑以及混合信号处理各方面全力简化系统级设计。 发表于：2013/7/3 下午4:47:26 与国际接轨IPC标准在中国电子行业继续渗透 ——访IPC全球总裁兼CEO John W. Mitchell博士 国际电子工业联接协会(IPC)是一家同时服务于包括从电子设计、PCB制造商、电子组装厂商、原始设备制造商、原材料和生产设备供应商到软件、测试服务商等企业在内的非盈利性会员发起型国际行业协会，开展的主要业务包括行业标准开发、认证培训、市场调研、公共政策倡议、政府关系等。作为全球最大的新兴市场和制造业大国，中国已成为全球最大的PCB生产国，生产制造水平与IPC的标准有着密切的联系。 发表于：2013/7/3 下午3:51:52 安森美半导体持续拓展高能效解决方案应对市场发展 日前结束的2013慕尼黑上海电子展期间，安森美半导体携其范围宽广的产品及解决方案隆重亮相，为广大观众展示了其应用于汽车、消费电子、LED照明等众多领域的致力于高能效应用的产品、解决方案和技术。期间，安森美半导体企业市场营销副总裁David Somo先生详细向记者介绍了目前全球半导体细分市场的现状、发展趋势以及安森美半导体在各细分市场的相应发展策略。 发表于：2013/7/3 下午3:49:34 JESD204与ADC的不解之缘 在无线基础设施收发器、软件定义无线电、测试与测量设备、医疗成像系统、雷达和安全通信等领域的各种新兴应用的推动下，数据转换器行业被迫不断提升其产品的精度、分辨率、采样速率和带宽。这一改变引发了一个非常严重的设计问题，即现有的I/O接口技术（CMOS和LVDS）无法满足数据转换器与其他设备（通常为FPGA或ASIC）之间的数据传输要求。业界对更高效率数字端接口的需求日益迫切。 发表于：2013/7/3 下午3:46:26 <…21222324252627282930…>
