高端访谈

  • TI Tiva C系列MCU云网关带你畅游云端

    TI Tiva C系列MCU云网关带你畅游云端

    物联网的发展带动了很多产品快速更新换代,最突出的功能是具有连接互联网的能力,以及将大量信息存储在云端而非本地。有这样的情景,如果自动贩卖机没有人看管,当某个产品已经缺货时,会向你的电脑或者手机等终端弹出一个界面告知,这个信息是通过以太网传送的。另一个应用场景是HMI人机界面交互,以前的界面比较复杂,按钮非常多,现在的触摸屏界面把很多功能集成在一起,而且不需要太复杂,因为很多数据可以直接从云端取,而数据通信可以进行加密保护。
    发表于:2013/11/6 9:14:23
  • Altera在 Stratix 10 SoC率先采用四核64位Cortex-A53

    Altera在 Stratix 10 SoC率先采用四核64位Cortex-A53

    10月24日,Altera嵌入式处理器营销资深总监Chris Balough在京揭开了Altera第三代处理器的神秘面纱,Altera Stratix 10 SoC将采用四核64位ARM Cortex-A53。
    发表于:2013/10/30 9:11:04
  • TI ADAS SoC带来超凡汽车驾驶体验

    TI ADAS SoC带来超凡汽车驾驶体验

    汽车电子的发展与其他电子领域相比相对较缓慢,这与汽车对安全的超高要求密不可分,一个产品的面世要经过无数的安全测试。技术累积到一定程度就会到突破的阶段,ADAS相关技术已经研发了很多年,德州仪器(TI)最新TDA2x SoC的问世就让ADAS的飞跃成为可能。近日,TI处理器业务部业务开发总监蒋宏先生向记者介绍了该系列产品。
    发表于:2013/10/23 11:46:11
  • 提升系统性能  从放大器开始

    提升系统性能 从放大器开始

    众所周知,ADI的数据转换器享誉全球,牢牢把持了全球近半数的市场份额。然而今天要讨论的是模拟设计领域最为普通和基础的单元——放大器。ADI公司最初起家凭借的正是放大器的成功。目前,ADI共向市场投放了700多款放大器,可以满足不同应用、不同类型客户的要求。这些产品涵盖高速放大器、精密放大器和集成放大器产品,在全球高性能放大器市场中占据了近50%的市场份额。
    发表于:2013/10/12 11:13:33
  • 解读飞思卡尔射频1-2-3战略

    解读飞思卡尔射频1-2-3战略

    发表于:2013/9/30 11:37:08
  • TI 电感数字转换器为传感设计带来无限可能

    TI 电感数字转换器为传感设计带来无限可能

    有这么一种产品,它可以让您自由地发挥无限的想象去感知世界,它能够从很多不同的角度去感知而且精度很高,它就是德州仪器(TI)最新推出的电感数字转换器(LDC)。对于LDC您是否闻所未闻?因为这是TI在业界首创的,是一种全新的数据转换器类型,它彻底改变了位置及动作传感应用。中秋节前夕,TI传感器信号路径产品线经理Jon Baldwin与记者分享了这款最新问世的产品LDC1000。
    发表于:2013/9/26 11:25:32
  • ADI极致性能COF模块ADAS1256适用于数字X射线领域

    ADI极致性能COF模块ADAS1256适用于数字X射线领域

    CT、数字X光机、超声、MRI和PET是医疗成像领域的组要构成部分,其中CT、数字X光机和超声是ADI公司尤为关注的发展方向。作为全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和医疗成像行业的长期合作伙伴,ADI公司在数字X光机领域有着深厚的影响力。
    发表于:2013/9/23 10:10:07
  • SEMA+SMARC:凌华引领模块化电脑智能化发展

    SEMA+SMARC:凌华引领模块化电脑智能化发展

    2013年6月21日,“智能:嵌入式模块化电脑的未来”技术研讨会于北京成功举办。该研讨会由凌华科技携手Intel公司主办,会议聚集了众多军工、医疗、交通、工控自动化等相关领域的专家学者、集成商、开发商及行业用户,大家共同分享了国内外最新的嵌入式模块化电脑的发展趋势、技术热点以及成功应用案例。
    发表于:2013/9/12 14:00:31
  • 交流·设计·实现  ADI首届设计峰会圆满落幕

    交流·设计·实现 ADI首届设计峰会圆满落幕

    2013年5月22日,ADI公司在北京举办了2013设计峰会,这是一场面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的高峰设计会议,旨在帮助工程师应对日益复杂的设计需求。ADI与Xilinx和Mathworks公司等战略合作伙伴紧密携手,从建模、可编程逻辑以及混合信号处理各方面全力简化系统级设计。
    发表于:2013/9/12 13:59:22
  • TI模拟业务强化 “工业路”

    TI模拟业务强化 “工业路”

    去年,虽然德州仪器(TI)模拟芯片业务负责人易主,但从数据上看,这场人事上的变动,并没有给TI模拟业务带来太大影响。其2012年模拟业务的营收高达70亿美元。近日,TI高级副总裁,模拟业务部总经理Brian Crutcher来到北京向记者介绍了TI模拟业务相关情况,并特别强调了TI向工业领域发展的愿景。
    发表于:2013/8/26 17:41:08
  • 飞思卡尔Kinetis E系列MCU圆“中国梦”

    飞思卡尔Kinetis E系列MCU圆“中国梦”

    飞思卡尔不但在中国的技术支持和销售已大范围铺开,而且也兑现了一年前的承诺,真正做到了在中国定义、设计、生产针对中国客户的芯片——Kinetis E,其是基于ARM Cortex-M0+内核的5 V 32位MCU,是在苏州设计,天津测试、封装的。值得一提的是,中国工程师们只用了30周时间就完成了Kinetis E从设计到测试的所有流程,而且整个产品是一版通过,没有重新修改;芯片布局利用率达到85%,业界一般为70%~80%。这也证明了中国的设计中心已经完全具备了世界级的设计能力。中国工程师的勤奋以及对细节的关注得到了Geoff的称赞。
    发表于:2013/8/22 15:53:12
  • 联芯三大亮点闪耀亚洲移动通信博览会,推动3G/4G科技“平民化”

    联芯三大亮点闪耀亚洲移动通信博览会,推动3G/4G科技“平民化”

    为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013,简称MAE)在上海落下帷幕,这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”,这似乎从一个侧面反映出:在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压力下,中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。
    发表于:2013/7/10 16:30:46
  • SEMA+SMARC: 凌华引领模块化电脑智能化发展

    SEMA+SMARC: 凌华引领模块化电脑智能化发展

    2013年6月21日,“智能:嵌入式模块化电脑的未来”技术研讨会于北京成功举办。该研讨会由凌华科技携手Intel公司主办,会议聚集了众多军工、医疗、交通、工控自动化等相关领域的专家学者、集成商、开发商及行业用户,大家共同分享了国内外最新的嵌入式模块化电脑的发展趋势、技术热点以及成功应用案例。
    发表于:2013/7/10 14:56:22
  • 赛灵思基于ASIC级新架构UltraScale的20nm器件投片!

    赛灵思基于ASIC级新架构UltraScale的20nm器件投片!

    在28nm器件中,赛灵思占了60%~65%的市场份额;赛灵思的通信客户中,40%的客户本意用ASIC设计产品,最后都转向采用赛灵思的FPGA。
    发表于:2013/7/10 9:43:37
  • 小连接器的大文章

    小连接器的大文章

    全球电子行业数以千计的元器件分销商中,能专注于单类器件的并不多,而能专注于连接器的专业分销商,则更是少之又少。北美最大的连接器分销商赫连德(Heilind)就是其中之一——该公司成立近四十年来一直专注于连接器的分销,提供来自全球100多家领先制造商的连接器产品,为各行各业的企业提供连接器分销服务,其超过75%的业务收入来自连接器。
    发表于:2013/7/9 14:57:59