天龙三号火箭一级动力系统海上试车成功

9月15日消息，据媒体报道，北京天兵科技有限公司自主研发的天龙三号大型液体运载火箭，近日在山东海阳东方航天港海上平台成功完成一子级动力系统试车。

发表于：9/16/2025 9:41:01 AM

中汽协发文支持商务部对美相关模拟芯片产品发起调查

9月15日消息，今日，中国汽车工业协会在其官网发表声明表示，支持商务部对美相关产品及措施发起调查。 声明表示，2025年9月13日，中国商务部发布公告，对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。

发表于：9/16/2025 9:35:09 AM

不惧实体清单 复旦微发公开信硬刚美国

当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，以存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为为由，宣布将包括复旦微电子及其多家子公司在内的23家中国实体列入了实体清单。 9月14日晚间，复旦微电子通过公众号发布了一篇题为《坚定自主发展 守护长期价值——致广大投资者与合作伙伴》的公开信，疑似是回应被列入“实体清单”一事。在该公开信当中，复旦微电子还透露，公司已在FPAI异构融合架构芯片方向建立研发平台，构建从4TOPS至128TOPS的算力芯片全谱系研发布局，首颗32TOPS产品推广进展良好。

发表于：9/16/2025 9:28:08 AM

调整开发策略 马斯克xAI大裁员

9月15日消息，据外媒Business Insider报导称，马斯克旗下人工智能公司xAI已于当地时间9月12日晚间通过电子邮件通知员工，将对Generalist AI tutors（通用型AI导师）团队进行裁员。

发表于：9/16/2025 9:20:32 AM

前研发主管揭秘台积电三大支柱

近日，台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁获选工研院院士，他表示，技术领先、卓越制造及客户信任是台积电三大支柱，是台积电能够提升战力达到今天地位不可缺少的要素。

发表于：9/16/2025 9:12:22 AM

工程师都在用的纳祥科技HDMI ARC音频转I2S桥接蓝牙发射

为解决多设备协同、无线化传输及ARC高保真音频传输的痛点，纳祥科技推出HDMI ARC音频转换方案：HDMI ARC音频转光纤/同轴/I2S/左右声道，桥接无线音频发射设备（如蓝牙、WIFI、U段设备），为其提供了ARC回传数字音频桥接功能，有效满足跨设备兼容与灵活组网的需求。

发表于：9/16/2025 9:05:39 AM

银湖资本完成对Altera的51%股权收购

北京时间9月15日晚间，全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 宣布，全球技术投资巨头银湖资本（Silver Lake）已完成对 Altera 51% 股权的收购，该股权原由英特尔公司持有。同时，英特尔将保留 Altera 49% 的股权，此举也彰显了双方对 Altera 未来良好发展充满信心。

发表于：9/16/2025 8:59:23 AM

AMD携手武汉纺织大学共启AI+纺织创新篇章

今年9月14日上午，AMD与武汉纺织大学人工智能学院共同建立的AI+纺织联合创新中心正式揭牌成立。

发表于：9/15/2025 5:51:00 PM

英飞凌推出AURIX™ TC4x软件，全面提升汽车应用的质量、功能安全与信息安全

【2025年9月15日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为最新AURIX™ TC4x微控制器（MCU）系列设计的全套软件产品组合。该产品组合为AUTOSAR MCAL和安全软件配备了符合生产要求的ASIL D级驱动程序

发表于：9/15/2025 2:35:27 PM

龙芯确认3C6000国产CPU OEM集成顺利

9月15日消息，按照龙芯中科官方的说法，龙芯3C6000具有性价比优势，已经得到客户的认可。龙芯中科表示，由于3C6000 CPU系列产品具有良好的性价比，其在OEM设备中的应用非常广泛。该公司最近展示了3C6000 CPU系列产品的强大性能，其性能足以匹敌英特尔第三代至强处理器和至强铂金8380处理器。

发表于：9/15/2025 1:18:01 PM

Arm高管侧面回应小米自研芯片争议

9月10日，Arm UNLOCKED 峰会在上海召开。 Arm在此次峰会上正式发布了面向移动端的 Arm Lumex 计算子系统(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光线追踪技术的Mali G1 GPU系列。在会后的媒体采访环节，Arm高管侧面回应了小米今年推出Arm 架构自研芯片玄戒O1所引发的争议。

发表于：9/15/2025 1:16:00 PM

台积电等厂商加速FOPLP技术布局

9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPLP 机台已经出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，量产尚需考虑风险与成本。

发表于：9/15/2025 1:11:32 PM

69年前IBM发明第一块硬盘

9月15日消息，IBM如今已经原理普通人，但是计算机产业能有今天，蓝色巨人是功不可没的，比如发明了机械硬盘。1956年的今天，IBM正式发布了“350 RAMAC”(随机存取会计和控制系统)，当时还不叫硬盘，而是叫做“磁盘存储单元”(Disk Storage Unit)。

发表于：9/15/2025 1:06:38 PM

传美光DRAM暂停报价 预计将涨价30%

随着AI应用从“训练”向“推理”及边缘设备延伸，带动大容量DRAM内存需求持续增长，导致内存供应吃紧。据台媒《经济日报》援引业内传闻报道称，全球第三大存储芯片厂商美光将暂停对渠道商及OEM/ODM厂商报价，后续价格可能调涨20%-30%。

发表于：9/15/2025 1:00:29 PM

华为发布最新数据通信未来十大技术趋势报告

今日，CCF中国网络大会（CCF ChinaNet 2025）期间，由中国计算机学会主办的“智联生态，数创未来 ”主题论坛成功举办。论坛邀请了邬江兴、钱德沛、张宏科等多位院士莅临大会作主旨报告。会上，华为发布《数据通信未来技术趋势》报告（以下简称“报告”），引领未来网络发展方向。

发表于：9/15/2025 10:52:06 AM