• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国需求激增使芯片制造商议价能力增强

英国路透社7月4日报道称,亚洲芯片生产商将从行业格局的重大改变中受益。经过多年审慎投资,芯片供应受到抑制,市场的天平开始向芯片制造商的方向倾斜,而苹果等消费电子制造商的优势则被削弱。随着中国对低价平板电脑和智能手机的需求激增,加上华为等中国移动设备生产商的崛起,东芝以及SK Hynix等芯片生产商料将从中获利。

发表于:2013/7/9 下午4:38:49

市场行情火热,引燃LED产业链“高考季”

一年一度的高等教育入学考试刚刚结束,国内LED企业也迎来了自己的供应链“高考”。日前,记者对国内LED照明市场的新一轮火爆行情进行了详细报道。现在,让我们来看看广大企业正如何应对这场对自身供应链的严峻考验。

发表于:2013/7/8 下午4:51:58

中日韩液晶面板企业竞争日趋激烈

日本夏普将与中国南京中电熊猫信息产业集团(以下简称中电熊猫)合资生产液晶面板。夏普认为要想进入中国这个拥有13亿人口的庞大市场,本地生产模式不可或缺。夏普计划将自身的尖端技术与中电熊猫的资金实力相结合,与在同行业中领先一步的韩国和中国台湾厂商展开竞争。双方的合资公司建成后,预计液晶面板领域的全球竞争将更加激烈。

发表于:2013/7/8 下午4:51:02

显示产业第四波浪潮趋势及挑战

从1998年至2008年,显示产业发展的前一个10年经历了三次大的浪潮,依靠笔记本电脑、显示器和电视三大应用领域的拓展,显示产业形成了超过千亿美元的规模。

发表于:2013/7/8 下午4:49:55

分布式光伏发电市场或将有燎原之势

进入2013年,自建个人光伏发电站已不再是什么新鲜事,个人、企业建立分布式发电系统的新闻不绝于耳,上海、湖北、山东、浙江、江西等全国各地涌现出第一批愿意尝螃蟹的人群,很多项目已成功并网发电,为分布式光伏发电做出有益的探索,为今后的市场推广垫定了基础。

发表于:2013/7/8 下午4:47:49

12寸晶圆需求大 台积受惠

研调机构IC Insights最新报告指出,12寸晶圆市场需求仍大,预计2017年占全球晶圆总产能,将提高到七成,目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重,到2017年时,仍只有0.1%。

发表于:2013/7/8 下午4:46:13

芯片行业,一场成本大战 谁是赢家?

这几年来,如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话,那非ARM的崛起莫属了。

发表于:2013/7/8 下午4:45:06

中国厂商强势崛起 成全球晶片行业增长新动能

路透社今天撰文指出,近年来高端手机市场的需求趋于饱和,曾经推动晶片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓,但随华为、联想等中国移动厂商的强势崛起,以及中国移动市场的火爆,中国力量正成为全球晶片行业增长的新引擎。

发表于:2013/7/5 下午4:09:28

存储需求越来越大 NAND供货紧缺恐持续

第3季NAND Flash供给仍旧有些吃紧,除智慧型手机推波助澜,云端储存所带动大型资料中心亦需要不少NAND Flash晶片,预计第3季NAND Flash价格可维持在高档,手机相关记忆体如内嵌式记忆体eMMC/eMCP供给亦将吃紧,业界对于第3季记忆体市场看法持正面态度。

发表于:2013/7/5 下午4:07:36

触控需求旺 触控IC出货估年增4成

触控IC市场正热,根据研调机构iSuppli统计,今年全球投射式电容触控IC出货量,将达14亿颗,较2012年成长了40%,而未来 2 年,随着行动装置与笔电逐步导入触控界面,每年出货量皆能维持 2 位数成长幅度,预估至2017年时总出货量可望达27亿颗,等于近 5 年的年复合成长率(CAGR)也有21%水平,产业成长力道强劲。

发表于:2013/7/5 下午4:03:14

  • <
  • …
  • 64
  • 65
  • 66
  • 67
  • 68
  • 69
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
    定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
  • 2026:物理智能元年
    2026:物理智能元年
  • 实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
    实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
  • 人工智能与半导体技术“双向赋能”
    人工智能与半导体技术“双向赋能”
  • “视觉+AI”,定义消费电子新体验
    “视觉+AI”,定义消费电子新体验
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2