湃芯微电子成功研发血氧仪核心芯片

湃芯微电子成功研发血氧仪核心芯片

据悉，重庆湃芯创智微电子有限公司（以下简称“湃芯微电子”）研发的血氧仪核心芯片，成功填补了国内在该领域的技术空白，为大健康产业铸就“中国芯”。

发表于：7/15/2020 8:27:25 PM

新型IC简化48 V/12 V双电池汽车系统的设计

新型IC简化48 V/12 V双电池汽车系统的设计

48 V/12 V电池系统在汽车领域的应用指日可待。过去几年，世界上大多数主要的汽车制造商都在努力证明其系统的适用性。目前来看，很明显这些系统有望在短期内实现。在实现无人驾 驶、真正自动驾驶的全自动乘用车的漫长而艰苦的过程中，这是一个必要而关键的一步。尽管如此，这并不意味着12 V电池将退出市场；因为已安装的车辆中存在太多旧系统，所以不可能 出现这种情况。也就是说自动驾驶汽车将同时使用12 V电池和48 V电池。

发表于：7/15/2020 7:10:13 PM

Pickering Electronics公司推出微型高压舌簧继电器

Pickering Electronics公司推出微型高压舌簧继电器

2020年7月14日，于英国滨海克拉克顿镇，拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的Pickering Electronics公司应全球知名芯片制造商安森美半导体公司的需求，研发出一款微型高压继电器，用于安森美公司设计的一款新的测试台。

发表于：7/15/2020 11:32:34 AM

Littelfuse产品系列新增105 ºC额定值800V固态继电器

Littelfuse产品系列新增105 ºC额定值800V固态继电器

中国，北京，2020年7月14日讯 - - 全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出800 V常开单极6引脚固态继电器(SSR) ——PLA172P OptoMOS®继电器。 这是Littelfuse产品组合中的首款固态继电器，在105 °C环境工作温度下可提供电气参数保证。

发表于：7/14/2020 4:12:00 PM

小米、OPPO、iQOO三家厂商宣布100W以上充电

小米、OPPO、iQOO三家厂商宣布100W以上充电

现在行业已经正式量产并使用的最高充电功率为OPPO的65W高速闪充，仅需半个多小时就能把手机充满电。然而目前已经有三家国产手机厂商纷纷宣布自家快充功率已经来到了百W大关。这三家分别是小米、OPPO以及非常让人感到意外的iQOO！

发表于：7/14/2020 10:32:13 AM

中国台湾：台积电2nm大突破

中国台湾：台积电2nm大突破

​台积电冲刺先进制程，在2纳米研发有重大突破，已成功找到路径，将切入GAA（环绕闸极）技术，为台积电发展鳍式场效电晶体（FinFET）取得全球绝对领先地位之后，迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA，台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术，在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。

发表于：7/14/2020 7:54:00 AM

比亚迪“汉”终于正式发布：刀片电池+华为5G，外观帅爆了

比亚迪“汉”终于正式发布：刀片电池+华为5G，外观帅爆了

　7 月 13 日讯，预热良久的比亚迪“汉”，终于在 7 月 12 日晚 7 点线上发布。

发表于：7/13/2020 6:19:11 PM

Vishay推出七款外形尺寸更小的ENYCAP™储能电容器

Vishay推出七款外形尺寸更小的ENYCAP™储能电容器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年7月13日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出七款用于能量采集和备用电源应用的小型ENYCAP双层储能电容器，外形尺寸从10 mm x 20 mm到12.5 mm x 40 mm，容值为5 F至22 F。

发表于：7/13/2020 3:44:00 PM

Trinamic强大的伺服驱动器TMCM-1636是三相BLDC电机和DC电机的理想平台

Trinamic强大的伺服驱动器TMCM-1636是三相BLDC电机和DC电机的理想平台

紧凑的堆叠板可在24伏或48伏电压下输出高达1000W的功率，具有多种位置反馈选项和定制选项。

发表于：7/9/2020 4:52:00 PM

Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合

Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合

2020年6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN（分立式扁平无引脚）封装，涵盖Nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。

发表于：6/24/2020 8:39:39 AM