高性能2mm间距工业连接器可耐受较重振动和冲击
发表于:10/18/2018 7:55:24 PM
大联大世平集团推出基于NXP的BMS一体机解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一体机解决方案。
发表于:10/18/2018 7:37:31 PM
Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速器卡
发表于:10/18/2018 7:22:00 PM
Xilinx推出首款新类别平台—— Versal :利用软件可编程性与可扩展的 AI 推断技术支持快速创新
发表于:10/18/2018 7:21:06 PM
