ROHM开发出2W大功率长边厚膜贴片电阻器

ROHM开发出2W大功率长边厚膜贴片电阻器

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）推出10～910mΩ大功率长边厚膜贴片电阻器“LTR50低阻值系列（阻值48）”，该系列产品非常适用于变频空调的室外机和节能型白色家电等的电流检测。

发表于：10/11/2018 7:57:05 PM

大联大品佳集团推出Richtek USB智能功率分配及Type-C PD车载充电器解决方案

大联大品佳集团推出Richtek USB智能功率分配及Type-C PD车载充电器解决方案

　　2018年10月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于立锜科技（Richtek）RTQ7880的USB 1C1A智能功率分配及Type-C PD车载充电器解决方案。 　　

发表于：10/11/2018 7:54:45 PM

集邦咨询：LED封装价格9月继续下调，美国球泡灯因贸易摩擦提价

集邦咨询：LED封装价格9月继续下调，美国球泡灯因贸易摩擦提价

- 集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新价格报告指出，2018年9月，中国市场主流封装产品价格继续小幅下滑。

发表于：10/11/2018 7:52:14 PM

Splunk安全解决方案帮助企业实现安全愿景

Splunk安全解决方案帮助企业实现安全愿景

致力于将数据转化为行动和价值的Splunk公司（NASDAQ：SPLK）宣布在安全产品组合中取得创新，帮助安全团队能够更快、更轻松地检测、调查和处理所有威胁，从而保护整个企业运营。采用安全自动化、编排与响应（SOAR），用例库（Use Case Library）和事件排序（Event Sequencing）等新功能，Splunk安全解决方案让企业使用更全面的方法，实现从检测到自动化机器速度响应的安全运营模式。

发表于：10/11/2018 7:50:54 PM

Maxim发布最新LED阵列管理器，支持高密度阵列及像素的汽车照明

Maxim发布最新LED阵列管理器，支持高密度阵列及像素的汽车照明

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX20092 12通道开关矩阵管理器，使得高性能LED阵列车灯和自适应光束调节设计能够满足更高电流的设备需求，同时降低方案尺寸、提高灵活性。通过最低导通电阻(RDS_ON)的内部开关，该IC可最大程度减少LED阵列照明的发热，相比最接近的竞争方案降低65%。

发表于：10/11/2018 7:48:52 PM

双创赋能高新聚能 / 科技创造未来，“芯”智造引领明天

双创赋能高新聚能 / 科技创造未来，“芯”智造引领明天

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造 创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在各产业方向的应用。本次活动得到了陕西省半导体行业协会 、陕西省创业投资协会、赛迪顾问股份有限公司的大力支持。

发表于：10/11/2018 7:46:51 PM

是德科技 Ixia 事业部和旭创科技演示 400 GE 互操作性

是德科技 Ixia 事业部和旭创科技演示 400 GE 互操作性

是德科技（NYSE：KEYS）今日宣布，与苏州旭创科技有限公司首次演示 400 GE生态系统的互操作性。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。此次演示以旭创科技的 OSFP光收发器为载体，利用 Ixia 的 AresONE-400GE OSFP 8x400GE 测试系统提供 3.2 Tbps 的以太网测试流量。

发表于：10/11/2018 10:52:00 AM

安富利携手Not Impossible Labs为失聪人士创造现场音乐体验

安富利携手Not Impossible Labs为失聪人士创造现场音乐体验

上周末，许多失聪人士体验到了一种尽享现场音乐的全新方式，让“不可能”成为了“可能”。在安富利和Not Impossible Labs的首次产品合作中，运用Vibrotextile?技术的可穿戴设备“Music：Not Impossible”实现了这个“包容性”的时刻。

发表于：10/11/2018 10:44:29 AM

利用面向Google Cloud的Microchip AVR? MCU开发板， 　　轻松一点即可创建安全的连网应用

利用面向Google Cloud的Microchip AVR? MCU开发板， 　　轻松一点即可创建安全的连网应用

传统上，创建可连接到云端的应用需要占用大量的时间和资源供嵌入式应用设计师开发通信协议、安全和硬件兼容性等方面的必要专业技术。开发人员通常利用大型的软件框架和实时操作系统（RTOS）来克服这些困难，但又导致开发时间、工作量、成本和安全漏洞增加等问题。为了扩大与 Google Cloud的合作，美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc. ）推出了全新的物联网快速开发板，让设计人员能够在几分钟内创建连网设备原型。该解决方案结合了强大的AVR® 单片机（MCU），这是一款CryptoAuthentication™安全组件集成电路和经过全面认证的Wi-Fi® 网络控制器，可以为连接嵌入式应用提供简单、有效的方式。连入网络后，Google Cloud IoT Core可以让收集、处理和分析数据变得轻松快捷，从而大规模报告决策。

发表于：10/11/2018 10:42:00 AM

格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

格芯今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制，包括5G IoT、移动设备和无线通信。

发表于：9/28/2018 9:32:04 PM