罗德与施瓦茨将在IBC 2018推出新一代的存储系统

罗德与施瓦茨将在IBC 2018推出新一代的存储系统

R&S SpycerNode集合了企业级硬件平台和最先进的软件技术。这将是第一款面向于媒体和娱乐市场的具备高性能计算功能的存储产品。罗德与施瓦茨基于其在广播电视和媒体领域30多年的经验研究和开发了SpycerNode.

发表于：9/17/2018 9:00:00 AM

新版上线 世强元件电商让选产品有更切实参考

新版上线 世强元件电商让选产品有更切实参考

　　近日，世强元件电商新版上线，在元件商城部分做了深度的调整。 　　其中，在购买产品时，显示的信息进一步增加，首先对每个型号的描述都更加明晰，工程师可以很明确的看到该产品的品类、系列、具体描述、封装等情况；其次可以显示更多推荐信息，如选型推荐、供货保障、原厂认证、世强代理等等。以选型推荐这一标识为例，含有此标识，就代表该产品不仅有原厂推荐，性价比好，性能优异，而且在行业中已经有客户大量使用该器件。而供应保障，则是代表供货稳定，可以更加放心地选购。

发表于：9/16/2018 7:06:00 PM

世强与Silicon Labs 推业界首个支持双协议同时操作的物联网动态多协议方案

世强与Silicon Labs 推业界首个支持双协议同时操作的物联网动态多协议方案

　　9月13日，世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊，在杭州首站开启。本次workshop，世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案，而且还联合推出了业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案，广受关注。 　　值得一提的是，本次活动Silicon Labs 的亚太区IoT专家亲临现场，亲自为到场的工程师进行设计指导，而且与会的嘉宾每个人都配备了一块Thunder board Sense 2开发板，现场实践，到场的工程师全部迅速掌握和体验了双协议快速简便产品开发过程。

发表于：9/16/2018 6:59:28 PM

Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理

Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理

Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网（IoT）应用，例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。

发表于：9/16/2018 6:52:58 PM

TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件

TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件

全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。

发表于：9/16/2018 6:49:36 PM

NetApp与联想达成全球战略合作伙伴关系，助力加速客户数字化转型

NetApp与联想达成全球战略合作伙伴关系，助力加速客户数字化转型

于纽约举办的联想Transform 2.0大会上，《财富》500强企业、全球混合云数据管理领域的权威企业NetApp公司（纳斯达克：NTAP）和《财富》500强企业、致力于推动智能转型的全球技术领导者联想（HKSE：992）（ADR：LNVGY）宣布达成多方位的全球战略合作伙伴关系，以推出创新的技术和简化的体验，帮助客户实现IT现代化，加快数字化转型步伐。作为高性能计算与闪存解决方案领域的创新领导者，NetApp和联想致力于不断推出领先技术，扩大业务规模，帮助全球的客户从边缘到核心再到云，全面打造现代化的IT架构。

发表于：9/16/2018 6:48:08 PM

以数据为中心 以实现端到端智能为重点 英特尔持续引领物联网创新

以数据为中心 以实现端到端智能为重点 英特尔持续引领物联网创新

今天，2018英特尔物联网峰会拉开帷幕，英特尔和超过150多名合作伙伴围绕以数据为中心的计算新时代，探讨了物联网在人工智能影响下的发展趋势，分享如何从技术、平台和标准等方面深化物联网领域的产业合作，强调了英特尔物联网全新战略和业务重点。英特尔还公布了和中国合作伙伴在物联网领域的合作新进展，包括和中国合作伙伴推出的12个英特尔物联网行业整体解决方案，加速了物联网技术应用的市场化进程。

发表于：9/16/2018 6:46:12 PM

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway选用于其固态硬盘控制器产品

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway选用于其固态硬盘控制器产品

UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技术已授权给Kraftway公司，用于其先进的固态硬盘（SDD）控制器产品。Kraftway是一家为政府、医疗、教育、电信和银行等行业提供IT解决方案的领先企业，选择UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技术的目的是为了在实验室阶段的开发与测试环节中，以及产品安装后的整个生命周期中，皆可提供固态硬盘产品系统层级运行的可执行的洞察信息。

发表于：9/16/2018 6:39:22 PM

新突思电子科技 AudioSmart远场语音技术助力机顶盒服务提供商 ，为消费者带来极致电视体验

新突思电子科技 AudioSmart远场语音技术助力机顶盒服务提供商 ，为消费者带来极致电视体验

全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）宣布，公司即日起推出两款适用于新型和传统机顶盒（STB）的AudioSmart®远场语音（FFV）解决方案。对于新型机顶盒，新突思电子科技已将AudioSmart FFV功能完全集成至旗下VideoSmart™ VS-550多媒体处理器中，以更低的成本为用户提供至臻性能。对于市场上已部署的数百万台现有机顶盒，用户只需通过USB连接一个支持新突思电子科技的独立配件，便可立即为其电视服务添加语音助手。

发表于：9/16/2018 6:23:07 PM

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了！

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了！

　　边缘AI应用正处于大规模落地的前夕，巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些？ 　　n有人有现成的芯片和应用场景，却为缺乏算法和平台苦恼。 　　n有人有自己的算法，却为缺乏一个好用的嵌入式跨平台框架而苦恼。 　　n有人有自己的算法和硬件平台，却为嵌入式平台有限算力苦恼。 　　OPEN AI LAB看到了业界痛点，顺应市场需求推出了专为嵌入式平台设计的AI推理框架——Tengine。

发表于：9/16/2018 6:19:57 PM