• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Vishay的新款第五代FRED Pt®600V Hyperfast和Ultrafast整流器具有极高的反向恢复性能

Vishay的新款第五代FRED Pt®600V Hyperfast和Ultrafast整流器具有极高的反向恢复性能

  宾夕法尼亚、MALVERN—2021年3月31日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)推出10款新型第五代FREDPt?600VHyperfast和Ultrafast整流器。这些Vishay新款15A、30A、60A和75A整流器具有出色反向恢复性能,提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。

发表于:4/1/2021 10:15:00 AM

瑞萨电子推出全新RA6M5产品群,Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整

瑞萨电子推出全新RA6M5产品群,Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整

  2021 年 3 月 31 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,新增20款RA6M5群微控制器(MCU),扩展RA6系列MCU,完善主流产品线。新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能,帮助客户开发创新的物联网(IoT)设计。

发表于:3/31/2021 11:29:00 PM

高通再推全新5nm 5G芯片!

高通再推全新5nm 5G芯片!

3月25日上午消息,高通宣布推出新一代5G芯片,骁龙780G 5G移动平台(SM7350-AB)。

发表于:3/26/2021 2:20:31 PM

恩智浦发布新一代i.MX 9应用处理器

恩智浦发布新一代i.MX 9应用处理器

荷兰埃因霍温,2021年3月25日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。

发表于:3/26/2021 11:20:00 AM

史密斯英特康推出新的高频测试插座Joule 20

史密斯英特康推出新的高频测试插座Joule 20

全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康今天宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。 当前随着5G等高速通讯标准的升级,新的RF芯片广泛应用于手机,平板,可穿戴设备,无人驾驶汽车等移动设备,对RF射频测试插座的需求越来越多,标准也越来越高。Joule 20出色的接触技术和高频能力有效的保证了信号传输的可靠性和完整性。此外,其创新的设计结构可允许拆卸测试插座外壳而无需将其从PCB板上卸下,在设备测试期间仍然可进行清洁和维护工作,从而大大减少了设备停机时间并提高了测试产量。

发表于:3/25/2021 11:39:56 AM

Yes!AMD发布7nm服务器芯片「米兰」:Zen 3架构,IPC提升19%,最高64核

Yes!AMD发布7nm服务器芯片「米兰」:Zen 3架构,IPC提升19%,最高64核

AMD 全新发布 Epyc(霄龙)7003 系列处理器,代号「米兰」。该处理器基于 Zen 3 内核和 AMD Infinity 架构打造,每核心最多可达 32 MB 的 L3 缓存,相比二代处理器「罗马」,实现了 19% 的 IPC 提升。

发表于:3/16/2021 1:40:50 PM

瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案,录像性能提升一倍

瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案,录像性能提升一倍

瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案,录像性能提升一倍 近年来,DMS行业发展势头强劲。在商用车领域,受国内政策推动,DMS配置率正在高速增长;在个人乘用车领域,随着对疲劳/分心导致的交通事故问题日益重视,用户对车载产品的功能性,包括ADAS(前车预警)、DMS(驾驶员疲劳检测)、BSD(盲区检测算法)等的搭载需求正不断提高。

发表于:3/16/2021 12:01:47 PM

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,「双待机」超低功耗设计

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,「双待机」超低功耗设计

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,「双待机」超低功耗设计 近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,采用28nm工艺设计,双核架构,具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作系统适配的产品需求上,瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。

发表于:3/12/2021 2:32:25 PM

瑞芯微RV1126/RV1109 有效解决电池类安防产品痛点

瑞芯微RV1126/RV1109 有效解决电池类安防产品痛点

RV1126/RV1109 有效解决电池类安防产品痛点 随着智能家居的普及,家居安防也因此获得更多消费者的认知和重视。在AI的加持下,家居安防系统逐步完善及智能化,智能门铃/猫眼/门锁作为第一道防线,让用户及时掌握家门口的任何异动;电池IPC没有了布线的束缚,安装区域不受限,全方位监查外围或死角处,极大提升家庭安防等级。

发表于:3/9/2021 2:49:10 PM

Semtech推出LoRa Core™产品组合以及全新数字基带芯片

Semtech推出LoRa Core™产品组合以及全新数字基带芯片

  LoRa Core产品组合为sub-GHz频段内基于LoRa的端到端通信提供“核心价值”

发表于:3/5/2021 4:35:08 PM

  • «
  • …
  • 63
  • 64
  • 65
  • 66
  • 67
  • 68
  • 69
  • 70
  • 71
  • 72
  • …
  • »

活动

MORE
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
  • 【征文】2025电子系统工程大会“数据编织”分论坛征文通知

高层说

MORE
  • 构建数据治理体系,元数据是关键抓手
    构建数据治理体系,元数据是关键抓手
  • 以技术创新与“双A战略”引领网安高质量发展
    以技术创新与“双A战略”引领网安高质量发展
  • 创新,向6G:人工智能在无线接入网中的应用潜力
    创新,向6G:人工智能在无线接入网中的应用潜力
  • API安全:守护智能边缘的未来
    API安全:守护智能边缘的未来
  • 从棕地工厂到智能工厂
    从棕地工厂到智能工厂
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2