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  • Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证,支持高性能7nm+工艺技术

    全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ: SNPS)近日宣布,Synopsys 设计平台获得TSMC最新工艺认证,符合TSMC最新版设计规则手册(DRM)规定的7-nm FinFET Plus先进工艺技术的相关规范。目前,基于Synopsys 设计平台完成的数款测试芯片已成功流片,多位客户也正在基于该平台进行产品设计研发。Synopsys设计平台在获得TSMC的此项认证后,将可以更加广泛地用于基于此工艺技术的芯片设计,包括高性能、高密度计算和低功耗移动应用。
    发表于:2018/5/10 18:04:41
  • TI超小型5.5V DC/DC降压电源模块实现真正的6A性能

      德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了一款5.5V降压型电源模块,可提供真正的持续6A输出电流和高达95%的效率。易用的TPSM82480 DC/DC模块将功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和屏蔽电感集成到一个小尺寸封装中,用于空间和高度受限的应用。例如负载点电信、网络、测试和测量电源。欲了解更多信息、样品和评估模块,请访问www.ti.com.cn/TPSM82480-pr-cn。
    发表于:2018/5/10 17:57:44
  • 瞄准先进工业感测应用 意法半导体推出新型高精度MEMS传感器

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商[1]意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器,履行其推动先进自动化和工业物联网(IIoT)市场发展的承诺。同时,公司还将为新产品提供不低于10年供货保证。
    发表于:2018/5/10 17:15:11
  • 深耕指纹识别领域20年,图正科技拿下4成半导体指纹锁市场

    2018年5月8日下午,上海图正信息科技股份有限公司(贝尔赛克BIOSEC)在深圳中洲万豪酒店举办一场新品发布会,发布5款具有指纹行业革新性的新品,以及推出全新升级的第六代V8指纹识别算法。
    发表于:2018/5/9 20:00:11
  • HT7178带输出关断的20V、12A全集成同步升压转换器

    HT7178是一款非常优秀的 DC-DC 同步升压转换器。无需外置 MOSFET,无需外置二极管。相较市面上的同步升压芯片,他内置了栅极驱动器(以实现负载断开功能)的 20V 同步升压转换器,峰值电流可达 12A , 效率最高可达96%,所以HT7178 非常适合应用在蓝牙音箱,电池检测,电子烟,高亮手电筒,USB Type-C PD, 大尺寸面板门级驱动等场合。
    发表于:2018/5/8 21:53:40
  • Synopsys 宣布已拥有业内最全面的,经ISO 26262 认证的EDA设计平台

    全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ: SNPS)今日宣布, Synopsys 设计平台中的所有工具(采用 Fusion 技术)已通过业界最全面的独立 ISO 26262 汽车功能安全标准认证。该认证有助于工程师在设计汽车用半导体组件与电子系统时可满足汽车行业最严格的安全标准要求。获 ANSI 认可的汽车及其他产业的功能安全认证机构 exida 对Synopsys的设计平台进行了全面的 ISO 26262 评估,确保在汽车设计开发中采用的Synopsys 工具与流程符合由 ASIL A 到 ASIL D 级的安全要求。这些流程属于同时满足 ISO 26262:2011 与即将推出的第二版 ISO 26262:2018 两版标准最严要求的首批流程。
    发表于:2018/5/8 21:40:12
  • 艾迈斯半导体新型 XYZ 颜色传感器可为高端消费及工业 应用领域提供最宽动态范围和最高灵敏度

      中国,2018 年 5 月 8 日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股易所股票代码:AMS)今日宣布推出一款新型的 XYZ 三刺激颜色传感器 AS73211,相较于以往其他同类型器件,该传感器可提供更高灵敏度,并具备更广泛的转换时间选择。AS73211 不仅扩展了艾迈斯半导体由 TCS3430 和 AS7261 组成的真彩传感器产品组合,同时还将满足高端显示器、聚光灯以及色度计的需求。
    发表于:2018/5/8 21:30:34
  • UltraSoC的分析IP产品获Esperanto Technologies选用,以实现人工智能和机器学习应用中的RISC-V多核并行处理

    UltraSoC日前宣布:公司的嵌入式分析知识产权(IP)产品已获Esperanto Technologies选用,以实现大规模并行多核RISC-V系统级芯片(SoC)的开发。 Esperanto现在正将UltraSoC的嵌入式分析和调试技术整合至其高性能、高能效的“单芯片A.I.超级计算机(A.I. Supercomputer on a Chip)”中,该超级计算机拥有数千个64位RISC-V内核,以支持人工智能(AI)和机器学习(ML)领域的先进应用。
    发表于:2018/5/8 21:28:49
  • 中科微与世强展开强强合作 包括北斗SOC芯片标志产品AT6558等都在世强

    此前有消息称,我国目前正扎实推进北斗全球系统的组网建设和北斗二号区域系统的稳定运行。预计2020年前后全面建成具备覆盖全球的服务能力,届时北斗产业规模将达到2400亿元。而国内的分销商也迅速抓住这一机遇,不久前本土十大分销商——世强,就与中国北斗芯片的领航者杭州中科微电子有限公司签订代理协议,销售其全线产品。
    发表于:2018/5/8 21:21:21
  • 艾迈斯半导体新型XYZ 颜色传感器可为高端消费及工业 应用领域提供最宽动态范围和最高灵敏度

    2018年5月8日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布推出一款新型的XYZ三刺激颜色传感器AS73211,相较于以往其他同类型器件,该传感器可提供更高灵敏度,并具备更广泛的转换时间选择。AS73211不仅扩展了艾迈斯半导体由TCS3430和AS7261组成的真彩传感器产品组合,同时还将满足高端显示器、聚光灯以及色度计的需求。
    发表于:2018/5/8 21:08:48
  • 全球战略布局卓有成效 东芝电梯亮相WEE创科技新高

    自2017年11月东芝集团宣布重整全球市场布局以来,东芝一直以高新科技赋能行业发展,在社会基础设施、电力能源、人工智能、物联网、云计算、无人驾驶等多项领域为世界科技技术的革新提供强大的支持与动力。
    发表于:2018/5/8 21:03:36
  • Ampleon issues update on investor status

      Ampleon has today issued an update to its December 2017 announcement regarding the transfer of shares to a new shareholder, Aurora Optoelectronics Co. Limited (Aurora). Aurora has informed us it is currently not in a position to proceed towards its intended goal of acquiring a majority shareholding in Ampleon.  
    发表于:2018/5/8 20:59:24
  • 埃赋隆半导体发布投资者状态更新

    荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体(Ampleon)今天发布了其2017年12月关于将股票转让给新股东——奥瑞德光电股份有限公司(Aurora)的公告的更新。Aurora已通知我们,其目前无法实现收购Ampleon大部分股权的预期目标。
    发表于:2018/5/8 20:58:04
  • 埃賦隆半導體發佈投資者狀態更新

    荷蘭奈梅亨 – 埃賦隆半導體(Ampleon)今天發佈了其2017年12月關於將股票轉讓給新股東——奧瑞德光電股份有限公司(Aurora)的公告的更新。Aurora已通知我們,其目前無法實現收購Ampleon大部分股權的預期目標。
    发表于:2018/5/8 20:54:52
  • 赛普拉斯推出用于电子标记线缆的新一代USB-C和Power Delivery控制器,扩大在USB领域的领先优势

    嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)于今日宣布推出一款高度集成的紧凑型USB-C控制器。该控制器经过专门优化,适用于无源Thunderbolt和非Thunderbolt USB-C线缆。EZ-PD™CMG1单芯片解决方案通过集成高压短路保护和系统级静电放电(ESD)保护增强了稳健性,同时降低了材料成本。该控制器完全符合USB Type-C 1.3规范,通过USB-C支持的多种协议确保即插即用的用户体验,同时也满足USB Power Delivery(USB PD)3.0快速充电标准。EZ-PD CMG1控制器采用微型芯片级封装,尺寸为1.85平方毫米,非常适合2.4毫米薄型USB-C电缆连接头。更多关于EZ-PD CMG1控制器的信息,敬请访问www.cypress.com/cmg1。
    发表于:2018/5/8 20:53:18