业界动态 台积电1.4nm晶圆厂10月开建 8月28日消息，据台媒《经济日报》报的，台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设。 中科管理局昨（27）日表示，二期园区扩建水保相关公共工程将赶在9月底前完成，供应链传出，台积电中科新厂预计10月动工，初估总投资金额将达新台币1.2万亿至1.5万亿元（约392亿至490亿美元） 发表于：8/28/2025 1:51:01 PM 我科学家在6G无线通信领域取得重大突破 8月27日消息，6G时代，无论在城市楼群还是偏远山区，都需要数据的高速传输和快速接入，但基于纯电子技术的传统无线设备带宽受限、频段单一，难以动态调度频谱资源。北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队27日晚于《自然》在线发表科研成果——他们研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片，为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。一片仅有指甲盖大小的芯片，竟能游刃有余地调度从微波、Sub 6GHz到毫米波甚至太赫兹的全频段资源，以超过120Gbps的极速传输数据，彻底打破了传统电子器件“一个频段一套设备”的僵局。 发表于：8/28/2025 1:35:27 PM Qorvo 亮相 IOTE 展会：以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点 8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦 “智能家居、工业、汽车” 三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。全方位呈现其在连接与定位技术领域的深厚积累与前沿布局，为智能化升级提供高可靠性、高集成度的技术支撑。 发表于：8/28/2025 1:34:56 PM Intel与AMD笔记本路线图对比曝光 8月28日消息，曝料高手momomo_us根据他掌握的信息，绘制了一份Intel、AMD笔记本路线图，比较粗略，但也能看出大致的发展规划。 Intel、AMD笔记本路线图：明年Q2 好戏才真正开始 发表于：8/28/2025 1:29:40 PM 阿里巴巴发布首个数据分析Agent 8 月 28 日消息，今日，阿里巴巴旗下的瓴羊发布首个数据分析 Agent，Quick BI 里的“智能小 Q”升级为一名由问数、解读和报告三大核心 Agent 组成的“超级数据分析师”，可以帮助用户快速获取数据、解读数据和输出洞察报告。 据官方介绍，以往，在企业海量分散的数据里，数据分析师可能需要一天时间才能获取和整理数据，现在，最快只需 10 秒；而即便是一名专业的数据分析师，也得花上数天时间才能完成一份兼具洞察和深度的数据报告，现在，最快只需要 20 分钟，业务人员就能清晰了解问题的症结以及决策方向。数据分析 Agent 让人人都能拥有一名超级数据分析师，用户无需懂数，不用看数，轻松问数，就能心里有数。 发表于：8/28/2025 1:24:29 PM 2030年全球半导体市场销售额将达12280亿美元 8月27日消息，根据市场研调机构Counterpoint Research的最新预测报告预，2030年全球半导体产业营收将达12280亿美元，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和实体人工智能（Physical AI）的驱动。 发表于：8/28/2025 11:17:15 AM 台积电2nm窃密案侦查结束 8月27日消息，据台媒报道，中国台湾地区高等检察署智能财产分署侦办的台积电2nm核心关键技术营业秘密遭非法窃取案已侦查结束，并于8月27日依照中国台湾地区“安全法”核心关键技术营业秘密之域外使用罪、“营业秘密法”意图域外使用而窃取营业秘密罪、窃取营业秘密罪等罪嫌，起诉涉案3名工程师陈力铭、吴秉骏及戈一平，全案预计下周移审智慧财产及商业法院。 发表于：8/28/2025 11:08:38 AM 美国定调：台积电主宰产业对美构成风险！ 8月28日消息，之前，特朗普已高调宣布美国政府拿下10%英特尔股份，成为该公司的最大股东。 据外媒报道称，美国财长贝森特透露，美国可能入股造船等其他产业的公司，但强调还不确定是否需要入股军工业者。 “美国没有入股英伟达的理由，因为英伟达不需要金援。但台积电主宰芯片产业对美国构成安全风险。” 发表于：8/28/2025 10:59:02 AM AMD与英伟达的差距正在缩小 AMD( NASDAQ：AMD ) 在过去六个月内飙升了 50% 以上。华尔街似乎终于意识到了这个关键事实：AMD 正在缩小与英伟达的差距。 首先，从技术层面来看 —— 这一点在二季度已经很明显了。既然技术差距在缩小，接下来 AMD 在市场份额上追赶自然顺理成章，估值方面也会如此。在分析师看来，AMD 在未来两年有望翻倍。 发表于：8/28/2025 10:52:03 AM Marvell推出全球首个2nm 64Gbps双向芯粒D2D互连接口 8 月 27 日消息，美满电子（Marvell）宣布推出业界首个 2nm 制程 64 Gbps 双向芯粒互连（D2D）接口 IP，旨在帮助芯片设计人员在提升新一代 XPU 带宽和性能的同时降低功耗和芯片面积。 据介绍，该技术通过单线实现 32 Gbps 的双向同时通信，并同步提供 2nm 与 3nm 工艺版本。 发表于：8/28/2025 10:38:36 AM «…131132133134135136137138139140…»
