XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力

发表于：5/14/2025 11:34:50 AM

国内首款实用化抗量子密码芯片密芯PQC01发布

5 月 14 日消息，综合河南政府网、河南日报消息，郑州信大壹密科技有限公司设计研发的抗量子密码芯片“密芯 PQC01”日前在中芯国际成功流片并正式发布，标志着我省在量子安全领域技术与产业培育上有了重大突破，该芯片也是国内首款实用化多场景自适应抗量子密码芯片产品。

发表于：5/14/2025 11:31:01 AM

意法半导体车规栅极驱动器提升电动汽车电驱系统性能和可扩展性

2025年5月12日，中国——意法半导体的SiC MOSFET和IGBT电隔离车规栅极驱动器STGAP4S可以灵活地控制不同额定功率的逆变器，集成可设置的安全保护和丰富的诊断功能，确保电驱系统通过ISO 26262 ASIL D认证

发表于：5/14/2025 11:30:00 AM

恩智浦发布第三代成像雷达处理器，可支持L2+至L4级自动驾驶

荷兰埃因霍温——2025年5月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器，进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。

发表于：5/14/2025 11:25:11 AM

2024年全球前十封测企业总营收增长3%

根据TrendForce发布的半导体封测研究报告显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。

发表于：5/14/2025 11:23:59 AM

2024年全球芯片市场规模达6830亿美元

根据市场研究机构Omdia的报告显示，英伟达在2024年的全球芯片公司营收排名中跃居首位。与此同时，英飞凌和意法半导体均跌出前十名。

发表于：5/14/2025 11:19:58 AM

适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

2025年5月13日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力

发表于：5/14/2025 11:18:53 AM

Eversource Energy 与 MathWorks 合作，利用概率潮流自动化将可再生能源纳入系统规划流程

中国 北京，2025 年 5 月 14 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，正在提供概率潮流（PLF）功能，以增强新英格兰最大的能源公用事业公司 Eversource Energy 的系统规划解决方案。

发表于：5/14/2025 11:14:58 AM

英飞凌与美的签署战略合作协议

【2025年5月14日, 中国上海讯】近期，英飞凌科技与美的集团签署战略合作协议。通过深度整合各自优势资源，双方将在智能家电、新能源以及全球供应等多维度加深合作，共同为消费者提供绿色、安全、高效的产品与服务。

发表于：5/14/2025 11:10:45 AM

消息称三星电子3nm与2nm良率分别超60%和40%

5 月 13 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，三星电子基于 GAA 晶体管结构的 3nm 和 2nm 节点良率分别超过了 60% 和 40%，在工艺良率有起色的背景下三星正努力争夺先进制程订单。

发表于：5/14/2025 11:07:52 AM