业界动态 曝荣耀新旗舰首搭高通芯，或面临严重缺货 近日，多家媒体传出消息，荣耀独立后的新旗舰将于7月发布，搭载骁龙888芯片，但或面临严重的缺货影响。 发表于：2021/3/16 下午2:48:28 清华大学和芯翌科技联合发布全球最大的公开人脸数据集 通过这个数据集，希望能够助力AI时代科技创新，持续推动智能化产业落地。 “ 发表于：2021/3/16 下午2:37:02 一颗芯片的内部设计原理和结构 作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解，不少同学在应用新的芯片时直接翻到Datasheet的应用页面，按照推荐设计搭建外围完事。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。今天以一颗DC/DC降压电源芯片LM2675为例，尽量详细讲解下一颗芯片的内部设计原理和结构。 发表于：2021/3/16 下午2:13:48 Arm的十年PC征程，和微软的“暧昧” 早年有个遥远的传说，80年代首款由英国Acorn Computers设计的微处理器ARM1问世。ARM1芯片后续是作为BBC Micro微计算机中的协处理器存在的，当时是BBC Computer Literacy Project研究开发项目，并未商业化。 发表于：2021/3/16 下午2:08:44 字节跳动正组建芯片团队，或自研AI芯片 科技巨头自研芯片的阵营或新增一位成员——字节跳动。 消息称，知情人士透露字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。雷锋网在字节跳动领英账号的职位信息中看到，一个已经停止接受求职申请的职位为芯片后端设计工程师，主要的工作职责是参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作。 发表于：2021/3/16 下午2:07:46 imec/ASML公开EUV光刻机单次曝光极限 2021年2月下旬在线上召开了光刻技术国际会议“SPIE Advanced LithographyConference2021”，比利时的独立系半导体研究机构——imec和光刻机巨头ASML联合参加了本次会议。他们发表了两篇论文，展示了NXE:3400的单次曝光图案能力。NXE:3400是一种数值孔径（NA）为0.33的EUV光刻系统，已被安装在最先进的半导体生产线上。 发表于：2021/3/16 下午2:02:51 5G需要怎样的衬底技术？如何从晶圆“源头”为芯片设计及流片打好“地基” 目前，全球芯片短缺问题日益严重。2021年伊始，国内手机行业因为手机芯片紧缺，众多手机厂商发布新机型却难有现货发售，纷纷表示“今年芯片不是缺，是非常缺”。目前，为了向市场交付解决方案，行业面临着一些挑战，包括需要超越摩尔定律，寻找新型的体系架构、新型的结构、新型的材料以及新的缩减尺寸的方法，以及采用最先进的封装技术。 发表于：2021/3/16 下午1:46:12 Xstream公开多个高危漏洞，可被实施远程代码执行 近日，奇安信CERT监测到XStream官方发布漏洞公告，公开了多个高危漏洞的详细信息。这些漏洞可允许未授权攻击者进行远程代码执行、拒绝服务、文件删除以及服务端请求伪造攻击。鉴于这些漏洞影响较大且POC已公开，建议客户尽快自查修复。 发表于：2021/3/16 下午1:33:49 盘点：近年来3·15晚会曝光网络安全与隐私案例 3月15日，在2021央视3·15晚会上，多个消费问题被曝光，其中涉及人脸数据滥用、个人简历信息泄露、手机清理软件向老人推送诈骗广告等诸多网络安全与隐私问题。其实，我们可以看到每年的3·15晚会上都会曝光一些个人隐私相关问题，近两年这方面问题比重明显增加，说明数据安全和个人隐私逐渐成为政府和广大群众关心的热点问题。下面我们就来盘点一下近年来在3·15晚会上出现过的个人隐私案例。 发表于：2021/3/16 下午1:18:01 是什么打乱了运转半世纪的半导体产业链？ 汽车产业的缺芯焦虑，似乎并没有随着时间减弱。 有业内人士估计，缺芯困局将从2021年上半年继续延续到下半年，不仅如此，缺芯行业的波及面正扩散得越来越广。 发表于：2021/3/16 上午11:21:00 <…4046404740484049405040514052405340544055…>
