双雷达技术可以帮助自动驾驶汽车识别大雾中的车辆

　　现有的自动驾驶技术主要通过 LiDAR 和雷达来检测前方道路上遇到的障碍物，但这两种系统都不善于在雾气环境中识别车辆。不过，现在工程师发现使用双雷达技术就能很好的完成任务。

发表于：2020/11/29 下午10:51:59

商汤首发全新智慧出行解决方案

　　广州 2020 世界 5G 大会上，商汤科技正式发布全新智慧出行解决方案。

发表于：2020/11/29 下午10:42:57

基于APEX20K和ARM7 TDMI-S微处理器实现通用智能传感器IP核的设计

　　智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、模糊理论等多种学科的综合技术。

发表于：2020/11/29 下午10:36:48

加速5G应用 新华三5G承载网构建“5G+智能应用”的桥梁

　　当前 5G 网络部署的车轮滚滚向前，各地 5G 基站建设纷纷加速驶入快车道。截止今年 10 月，国内运营商累计开通 5G 基站超过 70 万座，终端连接数超过 1.8 亿个，已覆盖全国地级以上城市及重点县市。在 C 端，5G 智能终端服务最终用户提升体验；在 B 端，5G 应用已延伸至金融、能源、医疗等行业，为远程视频会议、医疗会诊、智慧港口等诸多场景提供强大的联接支持。

发表于：2020/11/29 下午10:32:14

电信版FlexPai 2发布 柔宇携手中国电信共建5G万物互联新生态

　　11 月 27 日，北京 —— 柔宇科技和中国电信在北京举办电信版 FlexPai 2 折叠屏手机新品发布会，并宣布成立“中国电信·柔宇科技融合创新实验室”。双方将整合各自优势资源与技术能力，围绕云网融合和柔性电子技术展开深度合作，聚焦 5G 万物互联生态的构建，助推 5G 赋能各产业数字化转型及加速产业融通创新。

发表于：2020/11/29 下午10:21:12

芯旺微电子荣获“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”

　　11 月 26 日，2020 中国汽车供应链峰会暨第五届铃轩奖盛典在武汉举行，芯旺微电子携拥有自主 IP 的 KungFu 内核车规级 32 位 MCU KF32A15X 一路披荆斩棘，从 106 家汽车零部件企业的 147 个优秀作品中成功出圈，一举斩获“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”。

发表于：2020/11/29 下午10:03:06

从处理器的主体结构角度，了解华为麒麟芯片

华为麒麟芯片集处理器和基带、射频、AI于一身，统称为Soc(系统级处理器)。三星、高通、苹果、联发科等手机芯片也同样类型。Soc简称处理器，是基于ARM架构构建出芯片。

发表于：2020/11/29 下午9:16:52

第三次半导体产业正向中国转移，国际合作与国产化缺一不可

1956年，IBM发明了第一块硬盘，其容量仅5M，重量却高达1吨。上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后，第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。

发表于：2020/11/29 下午9:14:08

英特尔以最先进的半导体封装技术获得美国国防部订单

英特尔凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术，获得了美国国防部的第二阶段东单。

发表于：2020/11/29 下午9:10:08

芯片的未来靠哪些技术

先进制程与先进封装成为延续摩尔定律的关键技术，2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。人工智能、车联网、5G 等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片;随着运算需求呈倍数成长，究竟要如何延续摩尔定律，成为半导体产业的一大挑战。

发表于：2020/11/29 下午9:03:02