中国台湾：台积电将涨薪，史上最大幅度

据台媒自有财经报道，晶圆代工龙头厂台积电明年起将展开有史以来最大幅度的结构性调薪，调薪幅度约达20%。半导体业传出，台积电近日将公告，明年大幅调高薪资水准，不包含分红，员工底薪将调高约达20%，以利留才与揽才，龙头厂祭出大幅结构性调薪，产业界也将可望跟进。

发表于：2020/11/13 上午11:39:00

鸿海证实：有意买下八英寸晶圆厂

　据technews包搭配。市场9 月初时传出鸿海竞标马来西亚半导体晶圆代工厂矽佳（Silterra Malaysia），鸿海董事长刘扬伟日前于法说会上证实确有此事，集团正在参与矽佳晶圆股权竞标，预计最快年底有结果。

发表于：2020/11/13 上午11:25:49

2020的IEDM，看什么？

　　由于新冠疫情的原因，2020年的第66届IEDM转为线上举办，但是这并没有影响IEDM对于半导体制造行业的重要性，今年的IEDM依然看点众多。2020 IEDM Press kit今天刚刚披露了会议的重点文章简介和会议环节，以下简单介绍一下本次会议中笔者认为较为有趣的几份技术更新。

发表于：2020/11/13 上午11:12:48

进击的铠侠

　　从随身携带的手机U盘，到PC笔记本中的硬盘，存储产品是很多人日常生活中不可缺少的设备，纵览整个存储市场，品牌也是五花八门，今年以来，“铠侠”这个品牌正频频出现在大众眼前。

发表于：2020/11/13 上午11:08:25

外媒：英特尔服务器芯片未来不明朗

　　近来，关于英特尔服务器芯片的未来走势，有了很多的评论。下面我们从一个从一个产品技术分析的文章，看行业专家对英特尔服务器业务未来的评价。

发表于：2020/11/13 上午10:56:06

谷歌自研手机芯片即将面世？

　　据外媒computerworld报道，Google的自制处理器可能会在几个月内开始出现在Pixel产品中，这可能会对设备的发展产生有意义的变化。

发表于：2020/11/13 上午10:53:17

中国CIS的崛起

　　在大家看文章之前，我们必须说明一下，这篇文章并不是说中国CIS产业已经崛起。但从目前的发展现状来看，国产CIS供应商拥有很大的机会，就连知名的分析机构Yole也说，中国或有希望首先在CIS领域实现自主可控。

发表于：2020/11/13 上午10:31:38

下一代IC封装技术中的常见技术

先进的集成电路封装正在迅速发展，其技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们想到将多个芯片放入先进的封装中，以其作为芯片缩放的替代方案。

发表于：2020/11/13 上午6:36:00

四种晶圆级封装技术

几十年来，封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而，这种方法不被主要半导体制造商认可，主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。

发表于：2020/11/13 上午6:15:56

第三代半导体碳化硅的国产化

碳化硅(SiC)，与氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)等一起，属于第三代半导体。碳化硅等第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能。

发表于：2020/11/13 上午6:11:14