• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国5G手机市场,华为以超五成的市场份额居于绝对优势地位

市调机构IDC公布三季度中国5G手机市场的数据显示,华为以超过五成的市场份额居于绝对优势地位,OPPO、vivo、小米合计的市占还比不上华为。

发表于:2020/11/8 上午8:50:07

ST欧洲晶圆厂大罢工,芯片缺货涨价潮加剧

近日,据外媒报道,知名半导体厂商ST意法半导体在法国的三个主要工会CAD、CFDT和CGT分别在各自所在的工厂发起罢工活动。

发表于:2020/11/8 上午8:46:40

三星能否将骁龙875首发使用权让给小米

5nm芯片可以说是衡量今年手机能够达到高端旗舰级别的标准,到目前为止,也只有苹果iPhone 12系列和华为Mate 40系列达到了这个标准,就连三星都要等到明年初才会用上5nm芯片,国内方面,抛开已经入行的华为,小米极有可能成为国内首发骁龙875的手机厂商。

发表于:2020/11/8 上午8:35:51

ASML大量出售DUV光刻机,或将打压中国的光刻机产业

全球最大的光刻机企业ASML表示DUV光刻机系统不需要向美国申请出口许可,它将向中国大量出售DUV光刻机,在中国建立合资工厂,强化与中国加强合作,这被视为它向中国释放善意。

发表于:2020/11/8 上午8:20:22

三季度中国5G手机市场排名发布,realme位居第五名

IDC公布的三季度中国5G手机市场排名显示,realme以0.9%的市场份额位居第五名,这是realme首次在国内手机市场前几名当中出现,这对于国内手机市场的格局可能产生影响。

发表于:2020/11/8 上午7:31:33

DPU成长为计算支柱,国际巨头纷纷布局

最近几年,随着系统中的CPU承受越来越多的网络和存储工作负载,DPU已成为以数据为中心的加速计算模型的第三个成员。

发表于:2020/11/8 上午7:26:45

传华为已將荣耀团队打包出售

该项目拟采用 IPS TFT(平面内转换薄膜晶体管)、氧化物半导体TFT技术等显示技术,计划在东湖高新区建设一条第 8.5 代 TFT-LCD面板及模组生产线。

发表于:2020/11/8 上午7:21:48

意法半导体员工罢工!

11月6日,据外媒报道,意法半导体(ST)的三个主要工会CAD、CFDT和CGT数百名员工分别在各自所在的工厂上发起了罢工活动。

发表于:2020/11/7 下午10:33:50

1300万人炸锅!蚂蚁暂停上市第一颗雷爆了!

  顶风作案!   2.1万亿市值的蚂蚁金服被按下暂停键后,普通投资者600亿资金应不应该退回去???

发表于:2020/11/7 下午10:09:40

TI 荣获 2020 全球电子成就奖年度最佳电子企业和年度传感器大奖!

 11月5日,全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2020全球CEO峰会及全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼在深圳举行,德州仪器(TI)荣膺两项大奖:

发表于:2020/11/7 下午9:54:02

  • <
  • …
  • 4494
  • 4495
  • 4496
  • 4497
  • 4498
  • 4499
  • 4500
  • 4501
  • 4502
  • 4503
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2