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台积电、英特尔和三星均在加速3D封装技术的部署

  近日,中国台湾工业技术研究院研究总监Yang Rui预测,台积电将在芯片制造业再占主导地位五年,此后3D封装将成为主要工艺挑战。   过去十年各种计算工作负载飞速发展,而摩尔定律却屡屡被传将走到尽头。面对更家多样化的计算应用需求,为了将更多功能“塞”到同一颗芯片里,先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。

发表于:2020/9/12 下午4:55:00

北京联通采用5G+MEC的专网方式实现隧道内巡检机器人等业务落地

  北京联通克服困难,在一个月内迅速组织项目团队并圆满完成国网电力北京公司(以下简称“北京电力”)海淀500KV超高压隧道5G专网建设,实现国网电力全国首个500kv地下有限空间隧道建设。

发表于:2020/9/12 下午4:43:00

5G技术为房地产商带来哪些机遇?

  5G移动网络在全球的推广不仅仅是电信运营商向消费者出售新合同和新手机的另一个机会。5G技术将会给许多带了翻天覆地的变化。

发表于:2020/9/12 下午4:32:00

芯片设计的产业形态正在发生变化

  “大系统设计”成未来趋势   “大系统设计”要求芯片设计工程师建立系统级的思维,更多地考虑软硬件配合、系统级的验证等。

发表于:2020/9/12 下午4:26:00

人工智能等诸多先进技术已被运用在军事工业

  数字孪生作为世界性的前沿科技在今年被不断提词,数字孪生,顾名思义,就是“数字双胞胎”,简单来说,数字孪生就是在一个设备或系统的基础上,创造一个数字版的“克隆体”。这个“数字克隆体”被创建在信息化平台上,是虚拟的。

发表于:2020/9/12 下午4:22:00

魏少军:半导体产业链已实现最彻底的全球化

  芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一,在全球其它国家与地区似乎并没有类似的提法,而且从芯片国产化的定义,它是用国内的芯片产出与市场需求之比,并非十分完善,因为中国境内许多外资厂商的产出也包含在内。如西安三星,无锡海力士及大连英特尔等。据不完善的资料,此部分外资厂商的比例尚不小,如2018年芯片国产化率达33%时,其中外资厂商约占14%,以及2025年时即使达到70%的国产化率,其中外资厂商的比例可能高达25-40%。

发表于:2020/9/12 下午3:36:00

华为鸿蒙“迷雾”抢进物联网,国产操作系统谁主沉浮?

  国产物联网操作系统进入春秋战国时代,改革与争霸并存。   放眼国内物联网战场,华为、阿里、腾讯等纷纷打造自己的操作系统,RT-Thread 这样有一定生态规模的第三方也在迅速崛起。谁更适合在物联网时代生存?是将长期共存,还是会出现一统天下的“霸主”?

发表于:2020/9/12 下午3:24:00

为应对美国限制而定的半导体政策?第三代半导体产业借何上位?

  在全球经济发展一体化的情况下,科技大国之间的博弈极易对科技领域发展起到重大影响。   中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制。

发表于:2020/9/12 下午3:04:00

韩科技天团向华为出手,涉及供应链产品情况梳理

  近日,韩国媒体相继传来消息,韩国主要科技公司将按照美国商务部要求停止对华为供货,主要涉及:   存储芯片领域全球两强:三星和 SK 海力士,以及手机面板全球两强:三星和 LG。   虽然韩国在国内普通民众眼中仅仅是个旅游胜地与欧巴产地,在网络上经常还被各种调侃羞辱,但其实韩国在科技领域是个不折不扣的强国,如果考虑其国土面积(与我国江苏省面积相近)与人口数量(与我国浙江省相近)的话,韩国的科技实力简直强到变态。

发表于:2020/9/12 下午2:53:00

全球半导体设备行业VS中国半导体设备行业,国外封锁将会产生哪些影响?

  CINNO Research 产业资讯,中美之间的贸易战是多方面的。它最初只是美国为了减小双边贸易逆差的一项决策,不过如今已经演变成了一场针对技术、知识产权及不公平贸易的斗争。

发表于:2020/9/12 下午2:47:00

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