中兴通讯王翔：加强5G新基建创新，智惠数字经济新发展

9月5日，2020年中国国际服务贸易交易会期间，“5G新兴服务贸易发展论坛”在北京国家会议中心举行，与会嘉宾就“5G智惠新服务 5G引领新贸易”进行探讨。中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔出席论坛并做了题为《加强5G新基建创新，智惠数字经济新发展》的发言，分享了中兴通讯在数字经济发展中的定位和思考。

发表于：2020/9/8 下午1:52:37

白宫发布《太空网络安全指令》

白宫上周末首次发布了太空网络安全指令——SPD-5，其中详细列出了保护太空系统免受网络威胁和网络攻击的建议和最佳实践。旨在为由美国政府机构和商业太空实体建立和运营的所有太空飞船、系统、网络和通信渠道建立网络安全基线。

发表于：2020/9/8 下午1:29:17

针对在线教育的DDoS攻击暴增350%

　　卡巴斯基的最新研究显示，2020上半年针对在线教育资源的分布式拒绝服务（DDoS）攻击的数量是去年同期的三倍多。 　　在近日发布的一份报告中，研究人员发现，与2019年同期相比，在2020年1月至2020年6月期间，针对在线教育资源的DDoS攻击数量至少增加了350％。

发表于：2020/9/8 下午1:27:25

牛人访谈：医疗行业网络安全如何“脱困”

　　近年来，医疗行业逐渐成为网络安全的重灾区。根据CyberMDX发布的2020年医疗行业网络安全调查报告，2019年医疗行业是攻击者的头号目标，勒索软件攻击事件高达759次，泄露超过3500万条病例记录，损失高达40亿美元。

发表于：2020/9/8 下午1:22:49

半导体代工：“由热变烫” 格局存变

　近期，由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高，成为最高市值的半导体公司。那么，今年半导体代工市场如何？是否会替代垂直整合（IDM）模式成为发展的主流？

发表于：2020/9/8 下午1:20:53

国金智造产业园-高新区首个新型产业用地项目顺利落地

​　　近日，高新区组织召开2020年第8次规划建设项目审批专题会议，临沂高新区第一个新型产业用地项目-国金智造产业园项目规划设计方案经会议研究后顺利通过。

发表于：2020/9/8 下午1:19:16

原来芯片的先进封装是这么玩的！

摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本，这使得台积电、英特尔、三星，以及主要封测代工厂商（OSAT）都对先进封装给予了高度重视，纷纷布局发展这方面的能力。在此情况下，近年来先进封装技术不断演进，产业型态也展现出一些新的特征。

发表于：2020/9/8 下午1:17:54

总投资5亿元，国科微拟投资新一代存储控制系列芯片项目

　9月3日，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微”）发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案，拟向包括公司实际控制人、董事长兼总经理向平在内的不超过35名（含35名）的特定投资者发行股票。

发表于：2020/9/8 下午1:15:19

三星晶圆代工再告捷 高通5G AP订单到手！

​　　【时报编译张朝钦综合外电报导】三星电子据报导已经从高通手中获得行动应用处理器（AP）订单，该AP主要使用在中低阶预算型5G智慧型手机。

发表于：2020/9/8 下午1:13:45

1000亿芯片项目爆雷，确定暂停了！

　　近期，武汉弘芯半导体项目引发行业震动。 　　该项目投资1280亿元，作为武汉市明星项目上马，并邀请到曾经履职台积电和中芯国际的半导体行业风云人物蒋尚义担任总经理，如今却传出停工甚至可能烂尾。

发表于：2020/9/8 下午1:07:02