• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

新iPhone SE速度实测对比:比6s明显快、跟7没啥区别

如果你现在手里用的还是iPhone 6s或者iPhone 7,花3299元买新iPhone SE值吗?外媒日前放出的一项对比测试,相信可以解答你信中的疑惑。

发表于:2020/4/28 下午11:05:33

华为已贡献台积电361亿营收 占比高达14%

据台湾媒体报道,华为在2019年给台积电贡献了361亿人民币的营收,同比增长超过80%,占到台积电整体营收比重,从8%提升至至14%。这让华为成为台积电第二大客户,仅次于苹果。

发表于:2020/4/28 下午11:01:37

寡头垄断的半导体设备市场,国产半导体设备该如何逆袭

国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景,目前一批极大规模集成电路制造设备、集成电路先进封装工艺制造设备开发成功。国产设备实现从无到有、从低端设备到高端设备的突破,在以美、日、荷为主导的半导体领域形成突破。

发表于:2020/4/28 下午10:57:58

报告:全球智能手机今年将下降15% 华为三星苹果降低出货目标

4月27日消息,DigiTimes的数据显示,全球智能手机市场不太可能从2020年第二季度的全球健康危机中复苏。

发表于:2020/4/28 下午10:55:47

国产内存长鑫与Rambus达成合作:获得DRAM内存专利 费用未知

在长江存储不断突破3D闪存的同时,国内另一家存储企业合肥长鑫也攻关DDR内存,去年9月份正式量产10nm内存。日前长鑫又宣布与美国Rambus(中文名蓝铂世)达成协议,获得了后者的DRAM技术授权。

发表于:2020/4/28 下午10:52:37

意法半导体推出集成共模滤波器和ESD抑制功能的 新汽车通信保护器件

中国,2020年4月28日——意法半导体的经过车规认证的ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串行总线汽车共模滤波器(CMF)集成了低钳位电压的瞬态抑制二极管,可用于保护接口芯片。

发表于:2020/4/28 下午10:52:08

恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC

荷兰埃因霍温——2020年4月28日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所(Murata)达成合作,以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频(RF)前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案,可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。

发表于:2020/4/28 下午10:49:00

半导体材料的知识“盛宴”,泰克半导体材料与器件科学云课堂开启

中国北京2020年4月28日 – 泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播,这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季,第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角,第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。预约直播http://live.vhall.com/873582375。

发表于:2020/4/28 下午10:46:12

华为Mate30系列开启EMUI10.1不限量升级:一大波新功能来袭

随着华为P40上市,最新的EMUI 10.1智能操作系统也随之发布。系统更新,为华为手机带来了更加智慧的交互操作应用,华为Mate30系列也在第一时间开启了EMUI10.1系统公测。经过半个月的公测后,4月27日,华为Mate30系列正式全面开放升级。

发表于:2020/4/28 下午10:44:00

贸泽即日起开售Qorvo PAC5524 为各种I/O BLDC 电机应用提供紧凑型解决方案

2020年4月28日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的PAC5524 电机控制器和驱动器。这款70 V Power Application Controller® (PAC) 增强了输入/输出 (I/O) 功能,并针对高速无刷直流 (BLDC) 电机控制进行了优化。

发表于:2020/4/28 下午10:41:26

  • <
  • …
  • 4982
  • 4983
  • 4984
  • 4985
  • 4986
  • 4987
  • 4988
  • 4989
  • 4990
  • 4991
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2