• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

自动驾驶技术再登热门 4D成像雷达有望让雷达从辅助性配件升级

2019上海车展落下帷幕不久,数以万计观众一睹各大品牌靓车之余,自动驾驶技术的发展现状也再次成为热门话题。除了汽车零部件供应商、互联网公司、传统整车厂、造车新势力,专注自动驾驶解决方案的创业公司对自动驾驶行业发展的贡献也不可忽视。

发表于:2019/5/6 下午9:28:47

偏光片供不应求局面出现,明基材料着力提高其报价及生产效率

据悉,为了应对偏光片供货紧张的局面,明基材料已经提高了其用于32英寸LCD面板的偏光片产品的报价,同时保持其三条偏光片生产线全部满负荷运转。

发表于:2019/5/6 下午9:27:27

电装注资Bond Mobility公司,加速MaaS相关智能网联技术开发

为加速MaaS(出行即服务)技术的研发,近日,电装公司宣布注资美国的Bond Mobility,后者是一家提供微移动(micro mobility)共享服务的公司。

发表于:2019/5/6 下午9:23:44

创新性技术工艺研发!士兰微电子推出1350V RC-IGBT

近期,士兰微电子推出了应用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列产品。据悉,士兰微电子的600V单管 IGBT产品已经在电焊机和IPM领域大规模应用,获得了业内一致好评,此次推出的系列产品有1200V与1350V两档电压规格,覆盖了从15A至30A的电流规格。

发表于:2019/5/6 下午9:22:01

为保护电子元件,高端封装材料与灌封用料不容小觑

全球微型化趋势下,空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率,是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。

发表于:2019/5/6 下午9:20:34

双缝式实验结论:正电子既是粒子又是波

研究人员首次使用电子的反物质——正电子,进行了著名的双缝式实验,结果表明其符合量子理论:既是粒子又是波。

发表于:2019/5/6 下午9:19:25

回到工程技术本身:应该如何看待“院士之争”?

4月30日,中国工程院公布了2019年院士增选有效候选人名单。经主席团审定,最终确定的有效候选人共531位。其中引起广大网友注意和讨论的,是百度董事长兼CEO李彦宏、百度高级副总裁王海峰、阿里巴巴集团首席技术官王坚、比亚迪董事长王传福等民营企业科技专家上榜。

发表于:2019/5/6 下午9:18:19

内嵌式触控遍布各类应用产品,车用领域或是下一个“香饽饽”

触控模块大厂宸鸿光电(TPK)与富邦集团、嘉实基金携手投资JDI,外界立刻联想此举是宸鸿为Apple、车用等市场进行未来布局。

发表于:2019/5/6 下午9:16:30

因OTA升级问题,大众是否将推迟发布高尔夫8计划?

最主要的就是有关增加OTA功能及其系统协同工作遇到的debug问题。

发表于:2019/5/6 下午9:15:21

四大维度为你解析LiDAR核心技术

激光雷达(LiDAR)的产业化热潮来源于自动驾驶汽车的强烈需求。在美国汽车工程师学会(SAE)定义的L3级及以上的自动驾驶汽车之中,作为3D视觉传感器的激光雷达彰显了其重要地位,为自动驾驶的安全性提供了有力保障。

发表于:2019/5/6 下午9:13:55

  • <
  • …
  • 6639
  • 6640
  • 6641
  • 6642
  • 6643
  • 6644
  • 6645
  • 6646
  • 6647
  • 6648
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2