英特尔发起CXL开放合作联盟，推进新一代互连规范

2019年3月13日，英特尔携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软宣布成立Compute Express Link（CXL）开放合作联盟，旨在共同合作开发CXL开放互连技术并制定相应规范，促进新兴应用模式的性能突破，同时支持面向数据中心加速器和其他高速增强的开放生态系统。

发表于：2019/3/14 下午10:11:16

了解有关TI BAW技术的5项技术要点

无线技术是我们快速发展的互联网世界的支柱。随着这些技术对于通信速率、通信距离和集成度的要求的大幅提高，开发人员和制造商正在寻找能够提供简化物联网（IoT）设计的解决方案。

发表于：2019/3/14 下午10:05:49

MACOM将亮相EDICON China 2019 展示为5G连接及基站打造的全新射频产品解决方案

全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)将于4月1-3日出席在中国北京举办的电子设计创新大会EDI CON China 2019。届时，MACOM在515号展位展示丰富的高性能射频产品组合，包括行业领先的MMIC、二极管、AlGaAs开关、功率放大器、前端模块 (FEM) 和氮化镓器件。同时，MACOM将重点展示适用于5G连接、无线基站、雷达、测试和测量，以及工业、科学和医疗 (ISM) 射频应用的全新产品解决方案。

发表于：2019/3/14 下午10:03:42

精位科技发布国产首颗自主可控UWB定位芯片及模组

近日，天府软件园优秀创业企业成都精λ科技有限公司发布了“进口替代”的国产首颗自主可控UWB定λ芯片及模组。来自四川省生产力中心、成都市新经济发展委员会、高新区电子信息局、成都市新经济发展研究院、天府软件园、四川省物联网联盟、省内外各大高校、金溢科技、天风证券、高校研究院、合作企业、券商和投资机构、以及专业?体等共同见证了这一时刻。

发表于：2019/3/14 下午4:16:52

徐州集成电路产业再添新军

近日，徐州经开区大庙街道凤凰湾电子信息产业园内，中科智芯半导体封测项目正在紧锣密鼓地推进，项目投产后，将进一步补强我市半导体封测产业链。

发表于：2019/3/14 下午4:14:58

三星Galaxy Fold 折叠手机改采台积电 7 纳米打造高通 S855 处理器

在日前世界行动通讯大会 (MWC) 上才发表的三星首款折叠式手机 Galaxy Fold，原本预估将会与新发表的 Galaxy S10 一样，比照在欧洲、非洲、及亚洲所推出的版本，采用三星自家研发的 Exynos 9820 处理器。

发表于：2019/3/14 下午4:10:01

布局人工智能芯片“无人地带”

　集成电·芯片是信息产业的核心技术和主要推动力，集成电·芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，2018年中国集成电·进口额首次突破3000亿美元。

发表于：2019/3/14 下午4:07:26

三星官宣：将于14日推出新品 或为Exynos 9820

　三星Exynos官方推特正式发出预告，将于11月14日带来新产品。

发表于：2019/3/14 下午4:05:00

倍捷连接器将携多款工业连接器解决方案亮相2019上海慕尼黑电子展

一年一度的亚洲电子行业盛会，慕尼黑上海电子展将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。此次会议的 “未来汽车”、“智慧工厂”和“人工智能”等关键词都体现了目前中国产业升级，科技强国的战略目标。要实现这些目标，要从最基础的元器件做起，采用更高质量，更具稳定性和灵活性的解决方案。

发表于：2019/3/14 下午4:04:03

美光宣布：新10纳米DRAM已量产 攻移动设备市场

智慧型手机和平板电脑这样的移动设备，现在通常都会配备足够的存储器(RAM)来与电脑桌机匹敌，但容量(多少GB)并不是衡量性能的唯一标准。

发表于：2019/3/14 下午4:01:47