• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

加速福特智能网联战略发展 计划2021年量产搭载蜂窝车联网技术车型

福特汽车公司宣布将于2021年在中国量产首款搭载蜂窝车联网技术(C-V2X)车型,旨在加速福特智能网联战略发展,为中国消费者带来更智能、更便捷、更安全的驾乘体验。

发表于:2019/4/13 下午12:42:41

大众电动汽车阵容已集结完毕 正式开始自己的新故事

 3月25日,大众汽车在珠海首发旗下三款纯电动汽车——上汽大众朗逸电动版、一汽-大众高尔夫·纯电与宝来·纯电,三款新车预计年中上市。

发表于:2019/4/13 下午12:39:44

全球首款MEMS超声波飞行时间 (ToF) 传感器

基于MEMS的微型“硅芯片声呐”装置提供了毫米级精度的距离传感功能,并具有业内最低的功耗。这种MEMS超声波传感器可用于距离测量、位置追踪、人员存在检测以及消费电子、机器人、无人机等领域的避障应用。

发表于:2019/4/13 下午12:37:38

TI助力斑马智行一年内实现数字座舱功能演进

科技是汽车行业鏖战正酣的创新战场。“对于大部分OEM来说,当下,差异化的技术特色来源于汽车电子设备系统:从辅助驾驶、到安全性、再到互联网连接性无所不包”,TI汽车处理器部门车载信息娱乐平台市场营销经理Cyril Clocher这样介绍说。“OEM提供的电子设备越丰富,他们打造特色设备的方法就越多。”

发表于:2019/4/13 下午12:34:55

FCC计划于今年12月启动第三次5G频谱拍卖

北京时间4月13日凌晨消息,据路透社报道,美国联邦通信委员会(FCC)主席阿吉特·帕伊(Ajit Pai)周五表示,FCC计划于今年12月10日启动第三次5G频谱拍卖。

发表于:2019/4/13 上午9:30:43

ChipInsights推出全球半导体设备商TOP10排名

日前,全球半导体设备厂商都发布了截止2018财年的营收报告,芯思想研究院(ChipInsights)根据各公司的财报,列出全球半导体生产设备厂商营收TOP10榜单(营收数据进行了调整,一是数据截止2018年12月31日;二是将服务收入和部分材料收入剔除)。

发表于:2019/4/13 上午8:39:00

OPPO Reno价格公布,稳了

4月11日,继海外发布会之后,华为P30系列在上海发布。而在前一天,OPPO 也刚刚在上海推出了全新系列Reno。两者也是今年上半年唯二具备高倍变焦能力的手机。

发表于:2019/4/13 上午6:00:00

三星全新Galaxy A系列的发布,让我们重新认识了中端机

作为三星手机中端产品线的中流砥柱,相较于Galaxy S和Note系列被全球媒体的无死角爆料,A系列在发布会前的相对低调,让外界收获了某种不期而遇的惊喜。

发表于:2019/4/13 上午6:00:00

AI 100处理器剑指人工智能加速器市场:高通想挑战英伟达有点难

过去十年中,卷积神经网络和其它人工智能技术突飞猛进的发展不可避免地影响了处理器领域的格局。现在,人工智能已经成为很多行业的流行语,它是光,它是电,它是所有处理器制造商都想要的东西。

发表于:2019/4/13 上午6:00:00

“互联网+智慧能源”!这个全国示范项目上半年将在浙江海宁尖山建成!

近日,海宁市供电公司尖山主动配电网示范项目临时党支部揭牌仪式暨“奋战60天,打赢能源互联网第一战”动员大会在海宁尖山换流站项目部举行,这标志着嘉兴城市能源互联网综合试点示范项目已进入最后攻坚阶段。

发表于:2019/4/12 下午10:19:54

  • <
  • …
  • 6728
  • 6729
  • 6730
  • 6731
  • 6732
  • 6733
  • 6734
  • 6735
  • 6736
  • 6737
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2