• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

尹志尧:发展集成电路要有研发“两弹一星”的决心

“我注意到,当前国内的芯片制造产业已经出现了投资过度的势头。因此,湖南发展集成电路产业,可以往半导体设备和材料的研制方向发展。”

发表于:2018/10/21 下午7:55:06

RISC-V:不仅仅是个核心

芯片制造商对开源ISA的兴趣标志着的一个的重大转变,但它还需要持续的行业支持才能取得成功。

发表于:2018/10/21 下午7:52:51

合肥:半导体产业迎来好机遇,产业链协同大发展

2018年10月10日,“全国双创活动周”安徽合肥分会场暨《半导体湿制程设备及材料技术论坛》在合肥召开。本次论坛由合肥市发展和改革委员会、包河区人民政府主办,由会肥市半导体行业协会、包河经济开发区管委会协办。近200位省内外嘉宾参加了论坛。

发表于:2018/10/21 下午7:50:36

喜讯!屹唐半导体北京工厂首台设备下线交付

2018年10月16日,北京屹唐半导体科技有限公司北京工厂首台产品下线仪式在北京亦庄举行。来自02专项、大基金、中芯国际、长江存储、华力等机构和公司的120多位嘉宾见证了屹唐半导体首台产品下线。

发表于:2018/10/21 下午7:47:54

庆祝中科院微电子所建所60周年:砥砺前行六十载,自主创新铸未来

2018年10月20日,中国科学院微电子研究所庆祝建所60周年暨中国集成电路产业发展创新战略研讨会在微电子所主楼举行。

发表于:2018/10/21 下午7:43:40

在这位台商眼中,中国制造意味着什么?

张仲生(化名),祖籍山东济南,出生于台湾电子业世家。张仲生没有选择继承家族事业,也放弃了知名跨国投行的丰厚薪水,2015年选择来上海经营自己的连锁餐饮生意。业余时间,张仲生仍热衷于研究国际和两岸经济趋势。

发表于:2018/10/21 下午12:52:33

飞速发展的人工智能产业,短短五年竟增长13倍?

受物联网、个人设备、数据中心的强劲带动,未来五年,人工智能为半导体带来的收益将增长13倍以上,年复合增长率超过50%,成为集成电路厂商不可错过的蓝海盛宴。

发表于:2018/10/21 下午12:50:12

绿米获赛博联合基金战略融资,将与 Apple 全球零售店展开合作

小米生态链企业绿米今日宣布完成战略融资,由赛博联合基金(SEB Alliance)领投,云沐资本跟投。

发表于:2018/10/21 下午12:36:09

以实力说话 华为誓师在芯片领域挑战高通

近日,美国政客又在“搞事情”,被“迫害妄想症”纠缠的他们又一次将矛头对准了华为,这一次他们不是对于在美国使用华为设备感到紧张,而且升级到“关心”起邻国加拿大的“安全”问题。

发表于:2018/10/21 下午12:31:44

ASML新款EUV光刻机将于明年出货,产能提升24%?

ASML公司日前发布2018年Q3季度财报,当季营收27.8亿欧元,净利润6.8亿欧元,出货了5台EUV光刻机,全年预计出货18台,明年将增长到30台,而且明年下半年会推出新一代的NXE:3400C型光刻机,生产能力从现在的每小时125晶圆提升到155片晶圆以上,意味着产能提升24%。

发表于:2018/10/21 上午11:53:13

  • <
  • …
  • 7346
  • 7347
  • 7348
  • 7349
  • 7350
  • 7351
  • 7352
  • 7353
  • 7354
  • 7355
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2