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一文读懂分层架构的依据与原则是什么?

分层架构是运用最为广泛的架构模式,几乎每个软件系统都需要通过层(Layer)来隔离不同的关注点(Concern Point),以此应对不同需求的变化,使得这种变化可以独立进行;此外,分层架构模式还是隔离业务复杂度与技术复杂度的利器,

发表于:2018/7/27 下午4:07:48

高通反垄断困境难解 吸血式收费也饱受诟病

随着技术的再一次突破,高通的5G之路似乎越走越顺畅了。7月23日,高通正式宣布推出两款非常重要的新组件,即全球首款完全集成、可用于移动设备的5G mmWave天线模块和sub-6 GHz射频模块。这些部件将使智能手机能够连接即将到来的5G mmWave网络。与此同时,高通也处于反垄断监管的水深火热之中,这很有可能成为其收购恩智浦的最大绊脚石。

发表于:2018/7/27 上午8:48:35

三星自研GPU再曝光,或将摆脱高通束缚

近日,据媒体报道,三星纯自主GPU取得进展,将首先用于入门级移动产品。而此前,三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买,尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在,三星正在逐渐摆脱高通的束缚。

发表于:2018/7/27 上午8:38:56

烽火与大唐合并 如何实现1+1>2?

7月20日,中国信息通信科技集团在湖北武汉正式成立。武汉邮电科学研究院(烽火集团)和电信科学技术研究院(大唐电信集团),这一南一北两大信息通信研究院,合并为一家公司开始运营。二者合一后,能否打造信息通信领域“大国重器”?

发表于:2018/7/27 上午8:38:15

供需两端推动PCB化学品价格上涨,龙头公司受益

PCB 主要基材为覆铜板,即CCL,覆铜板是由玻纤、铜箔和树脂等组成。PCB 工艺流程相对复杂,首先需要制作内层线路板,主要包括开料、涂布、曝光、显影、蚀刻及退膜。内层板完成后,进行压合,压合工序包括棕化-预叠-压合,然后将压合后的多层内层板进行钻孔、沉铜、电镀、显影、蚀刻及退膜。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

联发科业绩预估反映OPPO和vivo的手机销量不佳

台媒发布的报告指联发科三季度的营收增长幅度可能收窄到10%以内,主要原因是它曾寄予厚望的OPPO和vivo两大客户传出削减订单所致,这凸显出OPPO和vivo今年试图用创新实现转型的目标遭遇了一定的挫折。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

国产手机四大品牌占领印度智能手机半壁江山

最近两年,国内的智能手机市场已经趋于饱和,不少国内手机厂商都将目标转向了国际市场。日前,数据分析机构counterpoint给出了今年第二季度印度手机市场的分析报告,其中三星以些许优势力压小米重回第一的位置,国产四大品牌占领了印度市场的半壁江山。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

还对5G有疑问?高通给你全方位解答

智能手机是我们生活中根本离不开的工具,少了手机的我们简直是寸步难行。在手机的使用中是极度依赖网络通讯的,甚至我们可以说没有网络的手机跟一块板砖没有太大的区别。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

高通收购恩智浦要黄了:或将支付20亿美元分手费

虽然中国方面还没有给出说法,但是高通已经要放弃收购恩智浦了。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

代号凤凰 诺基亚新机现身:搭载骁龙710

骁龙710骁龙710是高通今年推出的中端芯片,它是骁龙660的继任者。这颗芯片由小米8 SE首发,vivo NEX标准版、即将推出的魅族X8、魅族16标准版也将搭载骁龙710。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

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