硅晶圆供不应求 订单看旺七年

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰25日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶产能到2020年全满，至少四年看不到价格反转迹象，且抢货潮从主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。徐秀兰首度透露，有客户开始和环球晶谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶将挑单优先供货，不会降价。这意味环球晶订单能见度长达七年，堪称目前景气能见度最佳的电子业。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

5G承载网需要OTN3.0助阵 这是啥原因

5G最近利好不断，正加速走向商用，亦让网络承载迎来了挑战。相比于4G，5G的接入网（基站）发生了巨变，进而带动承载网（基站和基站之间、基站和核心网之间的连接系统）的嬗变。而满足5G高带宽、低时延和灵活组网的需求，需要分布式、虚拟化、云化、可编程的承载网“匹配”。作为5G承载网的主流技术，OTN(光传送网络)正不断扬长避短，开启3.0时代承接这一使命。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

意法半导体NFC Type Forum 5芯片有啥看点

意法半导体的ST25TV Type 5 NFC tag IC标签芯片整合了ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能，以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

意法半导体成为首个提供eSIM个性化服务的GSMA认证厂商

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

为争高通订单 三星与台积电开打7纳米技术之战

多年以来，高通一直依赖于三星的代工芯片制造部门，以打造其高端骁龙800系列智能手机处理器，而台积电此前也生产过这些芯片。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

为争夺苹果A13订单 三星台积电各出奇招

据报道，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

三星不惜降价20% 与台积电争夺苹果A13芯片订单

据报道，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

大唐移动苏进喜：大唐在5G eMBB场景帧结构融合中发挥重要作用

在第22次GTI网络工作组5G讨论会上，大唐移动无线系统专家苏进喜发表了题为《Considerations on frame structure on sub-6GHz for eMBB》的主题演讲，阐述了大唐对低于6GHz频段eMBB场景下帧结构的思考与分析，并提出双周期帧结构加速系统厂家与芯片厂家互联互通，将助力5G产业快速发展。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

移动研究院获5G应用大赛一等奖

近日，在“绽放杯”5G应用征集大赛颁奖仪式上，由中国移动研究院与浙江大学第二附属医院、互联网医疗系统与应用国家工程实验室、华为、华大智造联合申报的“5G智能移动车载医疗应用”项目被授予一等奖。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

RFS利用APA系统积极应对5G基础设施挑战

近日，全球无线通信与广播基础设施设计制造商安弗施无线射频系统有限公司（RFS）宣布推出其全新有源无源天线（APA）系统，旨在帮助运营应对5G演进进程中的技术和经济挑战，并通过增强LTE-Advanced持续推动网络现代化。此外，RFS将会参加6月27日-29日在上海举办的世界移动通信大会（N4-C40），APA将作为重点展示产品展出。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00