• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

何为工控伺服驱动器

伺服驱动器(servo drives)又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”,是用来控制伺服电机的一种控制器,其作用类似于变频器作用于普通交流马达,属于伺服系统的一部分,主要应用于高精度的定位系统。

发表于:2018/3/8 下午8:24:01

瑞萨电子推出面向远程IO及通信模块的RZ/N1L解决方案套件,显著缩短工业网络应用的评估时间

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)近日宣布,推出其最新的基于微处理器(MPU)RZ/N1L系列产品的解决方案套件。除了面向可编程逻辑控制器(PLC)等高端主站设备的RZ/N1D系列和面向人机界面(HMI)等中端设备的RZ/N1S系列,这次新推出的RZ/N1L则是针对远程IO及通信模块等从站设备以及网络驱动器而优化的。

发表于:2018/3/8 下午8:22:12

Vishay 新款HI-TMP® 液钽电容器具有极高可靠性,可用于工业和石油勘探等恶劣工作环境

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出可以在+200℃高温下工作的新系列HI-TMP® 钽壳密封液钽电容器---T34。T34系列轴向引线通孔器件具有更高的可靠性,提高了耐机械冲击和耐振动的能力,使用寿命更长,可用于工业和石油勘探应用。

发表于:2018/3/8 下午8:18:55

贸泽备货InvenSense ICP-10100防水型低功耗MEMS传感器提供精确的压力和温度读数

专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TDK Group旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS电容式气压传感器。

发表于:2018/3/8 下午8:17:08

创纪录!富士康仅用36天登录A股

3月8日消息,中国证监会第十七届发审委召开2018年第41次发行审核委员会工作会议,富士康工业互联网股份有限公司首发获通过。

发表于:2018/3/8 下午8:15:03

恩智浦与Kontron就工业物联网边缘计算开展合作

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与S&T科技集团旗下Kontron公司今日宣布开展合作,将恩智浦基于Arm®的i.MX和Layerscape处理器系列与Kontron/S&T的硬件和软件专长紧密结合,共同创建工业4.0解决方案。

发表于:2018/3/8 下午8:05:16

传格罗方德控告台积电违反竞争法,要求中国调查

据日经新闻 8 日报导,多位关系人士接受采访时透露,全球第二大晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)主张业界龙头台积电违反独占禁止法(竞争法或称反垄断法),并已向中国国家发展和改革委员会(NDRC)提出调查要求。

发表于:2018/3/8 下午8:04:45

雪铁龙全新小型SUV 采用分体式大灯

东风雪铁龙旗下SUV包含小型C3-XR和紧凑级天逸C5 AIRCROSS两款产品,根据新车规划,年内企业将再推出一款全新小型SUV——C3 AIRCROSS。网通社获得一组C3 AIRCROSS国内谍照,新车前脸造型采用网状格栅配以分体式头灯设计,整体个性十足。动力方面,这款全新小型SUV有望搭载1.2T涡轮增压发动机。

发表于:2018/3/8 下午8:00:44

Rimac纯电动跑车 搭载L4级自动驾驶功能

克罗地亚电动汽车制造商Rimac日前披露了关于其纯电动跑车Rimac Concept Two的更多消息。该车将于下月举行的日内瓦车展(Geneva Motor Show)亮相。

发表于:2018/3/8 下午7:50:48

特斯拉新款市内导航及地图引擎将完成

据外媒报道,马斯克于近日宣称,其新款市内导航及地图引擎——“光年(light years)即将在2018年的年初完成软件升级。

发表于:2018/3/8 下午7:46:58

  • <
  • …
  • 8555
  • 8556
  • 8557
  • 8558
  • 8559
  • 8560
  • 8561
  • 8562
  • 8563
  • 8564
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2