基于三维集成的小型化Ku波段收发组件
所属分类:技术论文
上传者:aetmagazine
文档大小:992 K
标签: 三维集成 收发组件 Ku波段
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文档介绍:基于硅基三维集成模块和印制板(Printed Circuit Board,PCB)混压工艺,设计了一种小型化Ku波段收发组件,并对其原理方案和具体实现进行了介绍。该收发组件整体电路采用三维集成架构实现,射频及中频芯片和其外围电路集成于硅基三维集成模块中,外部电路板采用射频与低频混压印制板,模块和印制板通过球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)互联。通过对信号过渡结构进行优化设计,降低了信号传输损耗,提升了通道间隔离度。电路测试表明,组件在工作频带内满足通道间幅度一致性、带内平坦度、噪声系数等指标要求,且符合组件小型化、高集成度、高一致性、高可生产性的现实需求。
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