LFPAK封装MOSFET的散热设计指南AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

LFPAK封装MOSFET的散热设计指南
所属分类：参考设计
上传者：serena
文档大小：333 K
标签： MOS\|IGBT\|元器件
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文档介绍：在设计功率场效应管MOSFET时，散热设计是一个必须考虑的问题，特别是针对工作在高温环境下的MOSFET器件，散热设计尤其重要。本应用指南描述了几种不同的方法，这些方法可在设计阶段使用，以确保印刷电路板的布局提供最佳的热性能。
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