赛灵思堆叠硅片互联技术领跑FPGA 3D封装AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

赛灵思堆叠硅片互联技术领跑FPGA 3D封装
所属分类：教程\|讲义
上传者：coco
文档大小：1876 K
标签： FPGA
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文档介绍：何谓赛灵思堆叠互联硅片技术？赛灵思堆叠互联硅片技术把4块28nm FPGA Slice并排排列，Slice与Slice之间通过硅通孔里的上万条金属线相连。
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