微波射频相关文章 Molex坚固型SC/APC连接器和电缆组件优化严苛环境的信号传输 超弯曲、低灵敏度光纤标准接触(SC)/带倾角物理接触(APC)室内和户外等级电缆解决方案以及SC/APC4.8mm连接器，灵活性均超过传统光缆6倍 发表于：11/30/2011 Vishay发布三款新型表面贴装共模扼流圈 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款新型表面贴装共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，为直流电源线提供了低直流电阻、高电流处理能力和高可靠性。 发表于：11/29/2011 Vishay发布业内首款用于调制由分立光敏二极管接收的红外遥控信号的解调IC VSOP383..和VSOP584..可使用2.7V～5.5V电源电压，电源电流低至0.35mA，采用小尺寸2mmx2mmx0.76mmQFN封装 发表于：11/29/2011 Bulgin连接器现可提供面向277V应用的更高电压额定值 Elektron Technology旗下品牌Bulgin元器件，已经用更高的电压额定值升级了其广受欢迎的、符合IP68等级的Standard Buccaneer系列环境密封圆形连接器。此系列中的2芯、3芯、4芯、6芯和7芯版本已经从原有的250V升级到277V。此次升级将该系列产品的适用性扩展至商业与工业应用，如高架照明和大功率设备。 发表于：11/29/2011 用于高功率激光系统的 Fiberguide 新型模式剥离 SMA 接头光缆 Fiberguide 新推出的高功率模式剥离（Mode Stripping） SMA 接头光缆为高功率激光焊接、打标、切割和钻孔设备提供比传统激光传输光纤传递更高能量的选择。该光缆已经在半导体泵浦固体激光器上作为输出尾纤得到了有效的验证。 发表于：11/28/2011 Diodes新型P通道MOSFET以更小巧封装提高效率 Diodes公司推出微型12V P通道强化型MOSFET——DMP1245UFCL，有助提升电池效率及减少电路板空间，并满足空间局限的便携式产品设计要求，如智能手机及平板计算机等。 发表于：11/28/2011 硅磁传感器在汽车电机中的应用率将急增 最新预计硅磁传感器在汽车电机中的应用率将急增。由于能够改善汽车安全性、便利性和燃油效率，硅磁传感器在汽车电机中的应用将快速增长，该市场的销售额将在2012年增长近40%。 发表于：11/28/2011 兼顾增长与利润，热点市场促进被动元件技术升级 11月16日，高交会电子展系列活动——由创意时代会展主办的第六届国际被动元件技术与市场发展论坛（PCF2011）在深圳隆重召开。作为中国唯一专注被动元件、汇聚从材料到应用整个产业链的高端论坛，PCF2011吸引了包括村田、太阳诱电、TDK、巴斯夫、顺络电子、槟城电子、晶焱科技、大毅科技等在内的众多国内外知名电子元件厂商，以及中国电子元件行业协会副理事长兼秘书长温学礼、工信部电子五所赛宝质量安全检测中心副主任朱文立、北京邮电大学电子工程学院执行院长刘元安、哈尔滨工业大学深圳研究生院和军平教授等业内专家一同就电子元件市场升级转型、电磁兼容与电路保护等话题，与来自电子行业的近千名专业听众进行了深入探讨。 发表于：11/25/2011 村田：依托中国市场，发力新兴应用 2011年的全球经济，走出了先扬后抑再扬的势态，也显示出半导体经济的波动性加剧，面对动荡的半导体走势，半导体供应商该采取如何的策略来应对？如何进行新技术的持续投入？如何挖掘新兴市场商机？由创意时代会展策划的高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道活动，试图通过知名半导体高管的解读来为寻找答案，本次我们有幸创意时代采访了村田(中国)投资有限公司总裁竹村善人先生，他为我们分享了村田在元器件小型化方面的策略以及对中国新兴热点分析，敬请关注！ 发表于：11/25/2011 应用环境瞬息万变，电路保护器件该如何应对？ 要设计完美的电子产品，一定离不开电路保护技术，随着电子产品功能日趋复杂和多样化，电路保护技术需求也日益看涨，近年来，电路保护器件需求一直稳步增长，如何提供安全可靠的电路保护器件，如何应对瞬息万变的应用环境需求？ TDK-EPC压电与保护器件（PPD）事业部的首席执行官Norbert Hess博士在接受创意时代采访时结合实际案例给出了答案。 发表于：11/25/2011 Toko---十年磨一剑，坚持铸就辉煌 2011年的全球经济，走出了先扬后抑再扬的势态，也显示出电子产业经济的波动性加剧，面对动荡的经济走势，电子元件供应商该采取如何的策略来应对？如何进行新技术的持续投入？如何挖掘新兴市场商机？由创意时代会展策划的高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道活动，试图通过知名电子行业高管的解读来为寻找答案，本次我们有幸采访到了TOKO香港董事长荻野裕司先生，他分享了TOKO十年磨一剑，终于抓住无线功率传输市场商机的秘密，敬请关注！ 发表于：11/25/2011 罗姆谈行业发展趋势与四个发展引擎 2011年的全球经济，走出了先扬后抑再扬的势态，也显示出半导体经济的波动性加剧，面对动荡的半导体走势，半导体供应商该采取如何的策略来应对？如何进行新技术的持续投入？如何挖掘新兴市场商机？由创意时代会展策划的高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道活动，试图通过知名半导体高管的解读来为寻找答案，本次我们有幸采访到了罗姆半导体集团的多位高管，他们介绍了罗姆的4个新增长引擎并分享了对医疗电子、传感器技术发展的见地，其中不乏真知灼见，敬请关注！（注：文中以罗姆代表所有受访高管） 发表于：11/25/2011 Vishay大幅缩短CDR MLCC的供货周期 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高，缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航天应用，Vishay的客户可以在最快六周的时间内获得这些器件，并开始组装。 发表于：11/23/2011 FCI 微连接部门独立并更名为Linxens，引领全球智能卡柔性电路市场 柔性电路设计和制造领域的全球领导者，FCI集团旗下部门FCI 微连接正式成为一家名为Linxens的独立公司。Linxens是在领先的私募股权投资集团Astorg Partners收购FCI Microconnections之后成立的。目前Linxens拥有770名员工，智能卡柔性电路 (也称智能卡带) 年产量超过100亿片。 发表于：11/22/2011 Molex Impact™ 100欧姆直接正交连接器架构提供最高25 Gbps数据速率 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司 发布Impact™ 100欧姆直接正交(orthogonal direct)连接器系统，设计用于使用相同子卡直接连接印刷线路板。具有3通6对选项的Impact 直接正交技术支持25 Gbps 高速数据速率，并在高速信号通道中显著消除通过现有背板/中间板叠层引入的空气流动、串扰和电容限制。 发表于：11/21/2011 «…9596979899100101102103104…»
