微波射频相关文章 太赫兹测量全栈突破 玖锦6000B系列让测试更逍遥 随着全球“下一代通信”研发竞赛的开启，太赫兹频段已成为公认的核心资源。成都玖锦科技有限公司（以下简称“玖锦科技”）近日宣布，其高端系列“射频三大件”齐套焕新的“墨子·逍遥6000B系列”可为国内头部企业与顶尖高校的热门应用、前沿创新提供完整的“测量底座”。 发表于：9/30/2025 Pickering扩展了LXI微波开关产品系列，满足跨行业最新测试需求 Pickering Interfaces宣布，对其标准商用现货(COTS) LXI微波开关解决方案产品线进行重大扩展。该系列的五个全新射频接口单元(RFIU)产品家族正在9月23日至25日于荷兰举办的欧洲微波周(EuMW)上首次亮相，这些产品是众多高要求射频测试应用的核心构建模块。 发表于：9/24/2025 Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247 近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247，以满足在紧凑型且对功耗敏感的卫星通信（SATCOM）应用中，对时分双工（TDD）终端日益增长的需求。 发表于：9/24/2025 华为全双工E-band技术突破 全球验证获广泛认可 近日，华为全双工E-band超宽带微波解决方案在全球五大洲16国运营商开启规模化商用验证与部署。该方案自推出以来，凭借突破性的微波回传技术创新，以低成本、快速部署的方式赋予网络“类光纤”的超大带宽能力，为全球运营商部署5.5G及未来网络提供了高效、经济的回传路径。 发表于：9/23/2025 解构TC-SAW 高端滤波器的绝对主流（一） TC-SAW(Temperature Compensated SAW Filter，温度补偿型声表面波滤波器)是一种采用铌酸锂压电衬底，表面覆盖氧化硅温度补偿层，的高端滤波器。其基本结构最早能追溯到1984年，由日本东北大学山内教授首次发明[1]。最近十几年，TC-SAW凭借显著的性能和价格优势，成为大多数双工器和高端TRx滤波器市场的主流技术。 发表于：9/17/2025 基于SiC IPD技术的小型化大功率Gysel功分器设计 功分器作为射频前端重要的无源器件，不断朝着小型化、大功率方向发展。为此，提出一种基于SiC IPD技术的新型Gysel功分器，采用π形和Bridged T-coil等效电路将分布式电路转换成集总式拓扑，实现功分器的小型化设计。通过奇偶模分析方法给出集总等效电路的理论推导，并进行HFSS全波仿真。集总电感和电容采用半导体工艺制造，加工精度高，感值容值精准，器件性能稳定。此外，基板采用具有良好的散热能力的SiC材料，有利于提升器件的功率容量。测试结果表明，功分器在6.3~7.7 GHz范围内回波损耗大于10 dB，插损小于0.9 dB，端口隔离度在5~9 GHz范围内大于15 dB，电波长尺寸为0.10×0.05（λg×λg@f0），具有较高的工程应用价值。 发表于：9/16/2025 设计参数对射频SOI开关功率承受能力影响研究 通过比较分析研究射频开关管宽度与堆叠级数变化和栅极与体区偏置电阻对射频开关性能的影响，主要包括前两级射频开关管宽度、不同级数射频开关管宽度、逐步变化射频开关管宽度和偏置电阻等设计参数，对射频开关插入损耗、隔离度和功率承受能力的影响。研究结果为射频开关电路设计提供参考。 发表于：9/16/2025 中兴通讯联合南非MTN实现全球首个5频RRU商用部署 近日，中兴通讯与南非MTN在西开普省达成里程碑式合作 —— 联合实现全球首个5频RRU的商用部署。这一成果不仅引领全球射频技术进入新发展阶段，更为非洲通信行业的技术升级注入强劲动力。 南非是非洲最大最先进的通信市场之一，南非MTN在全国范围内实现超过97%的LTE人口覆盖，为超过6000万人口提供高质量的通信服务，体现了其将高质量通信服务延伸至偏远地区的长期承诺。 发表于：9/3/2025 成都华微发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片 9月1日晚间，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）发布公告称，公司研发的4 通道12位40G 高速高精度射频直采 ADC（模数转换器）于近日成功发布。 发表于：9/2/2025 一种TR组件多路隔离电源加电顺序控制电路 相控阵雷达天线中的TR组件的多路直流电源需具备严格的加电顺序，用以防止闩锁效应，避免逻辑电路未初始化时高压误触发。针对TR组件中常用+28 V、+5 V、-5 V三种独立不共地电源上电顺序的工程需求，提出了一种基于三端稳压器TL431和光耦隔离的分级控制电路。通过光耦实现非共地电源间的电气隔离，结合TL431的门限保护电路，精确控制各电压的加电时序；并具备低成本、易扩展的优势，是解决多路独立电源供电设备加电顺序的有效途径，为工业设备的多电压供电设计提供了可靠参考。 发表于：8/14/2025 W波段高集成多通道多功能封装模块研究 针对W波段射频前端需求，设计了一组基于陶瓷封装工艺的W波段四通道上变频发射和下变频接收模块。该对模组均采用一次变频架构，上变频发射模块将78~80 GHz的信号经混频、放大、滤波传输后，传输到天线端口实现上变频至92~94 GHz频段；下变频接收模块将92~94 GHz频段信号经过低噪声放大、混频、滤波传输后，进入后端实现下变频至78~80 GHz。该前端本振信号为X波段，实现功率分配和信号放大功能，为多通道提供中频信号。为提高模块射频性能和可靠性和降低成本，设计了一种基于封装上装载技术（LOP）的滤波传输结构。模块实物测试结果表明：研发的W波段上变频发射模块在工作频带（92~94 GHz）内输出功率均大于12 dBm，输出功率增益大于6 dB；W波段下变频前端各通道在工作频带内的噪声小于9dB，增益大于10 dB。 发表于：8/14/2025 一种K波段变频组件设计 设计了一种K波段变频组件，该组件含上、下变频通道，实现K波段射频信号与中频信号间的变频转换。通过进行全链路级联仿真分析与计算，优化了链路的频点规划，合理规避了带内杂散；通过进行三维电磁场仿真，优化了链路的传输互联结构，改善了级间匹配特性。测试结果表明该组件具有杂散抑制度高、带内增益波动小等特点，杂散抑制优于60 dBc，带内波动优于±1 dB，镜频抑制优于50 dBc，其他各项指标均满足设计要求。该设计方法也对变频组件的设计进行了有益探索。 发表于：8/14/2025 X波段60 W高功率高效率功率放大器设计 基于0.25 μm栅长的GaN HEMT工艺，设计了一款8~12 GHz 60 W高功率放大器。该芯片的末级输出端功率合成网络在Bus-bar总线型的基础上添加并联LC到地枝节，达到优化各路平衡度的目的，在实现高功率输出的同时使芯片整体结构紧凑且易于匹配。采用输入端二次谐波阻抗匹配技术，在不影响输出功率的前提下提升高频效率。输出级匹配结构采用两段串电感并电容匹配的方式，将输出级阻抗匹配至目标阻抗的同时实现较低的匹配损耗。在脉宽100 μs、占空比10%测试条件下，该放大器饱和输出功率在8~12 GHz范围内大于48 dBm，效率大于35%，功率增益为23 dB。芯片尺寸为3.97 mm×5 mm。 发表于：8/14/2025 2030年射频前端市场将达697亿美元 据Yole Group报告显示，全球射频半导体市场正面临战略转折点，预计将从2024年的513亿美元增长至2030年的697亿美元，5G持续渗透、6G研发加速、汽车雷达与国防电子战的爆发，将成为三大核心驱动力，汽车、国防、工业等将成为射频应用的“新蓝海”。 发表于：7/28/2025 基于双射频芯片级联的雷视一体系统设计实现 在智能交通系统（Intelligent Transports System，ITS）领域，相较于单雷达和卡口相机的组合，雷视一体机有着成本低和数据融合的优点。基于射频芯片级联技术，对毫米波雷达性能进行提升，并采用专业级的安防芯片，通过多传感器融合，设计了一款具有远距离探测功能的雷视一体机系统。算法方面采用多传感器融合算法，通过更换主干特征提取网络和损失函数对目标检测算法YOLOv8n进行改进，改进后参数量减少24%，模型大小减小22%。通过交通实地场景测试，验证了雷视一体机系统的可靠性，最终实现交通路口场景的全方位监测，且最远探测距离可以达到350 m，探测精度可达97%以上，符合远距交通雷视一体机的设计要求。 发表于：7/24/2025 «12345678910…»
