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多次求购Lattice无果，中国半导体海外并购大门或正式关上
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随着东芝芯片业务的出售 全球芯片市场整合放缓
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中国芯欲借人工智能逆袭
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从2016年看透2017半导体发展形势
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“SiP中国大会2017”都有哪些大咖来演讲？
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台积电、ARM等联手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出货
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中芯长电与高通宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证
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晶圆厂设备支出估创新高韩国成长最大
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贸泽电子荣获“亚洲品牌500强”与“中国品牌十大创新人物”两项大奖
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国务院派李东序到电科装备太原片区调研指导工作
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