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5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资，发力射频前端封装产线量产
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云天半导体致力射频器件封装集成技术
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中科院大学教授:中国35项关键技术被卡脖子 基础研究投入严重不足
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6G需要怎样的射频器件？IMEC是这样看的！
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中国5G商用化一周年，风口转向下游应用
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射频器件成长在即，卓胜微前3季度净利润同比增长122%
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毫米波手机、器件、产业最新进展…关于毫米波的最全解读来了
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氮化镓“爆红”，康佳全面布局半导体产业
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国内射频产业的真实现状
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65nm RF-SOI工艺已实现量产
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美国全面封杀中兴，2025年前一个芯片都不让买（附全产业链影响）
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PC2时代用户终端射频链路挑战多多 行业或将面临洗牌
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5G网络加速推进 射频器件迎发展机遇
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5G临近 射频器件迎发展机遇
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R&S推出20GHz多端口矢量网络分析仪ZNBT20
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微纳机电开关研究现状
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Qorvo GaN产能即将实现翻倍
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飞思卡尔推出突破性的超宽带RF功率GaN晶体管，采用先进塑封
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NXP的LNA无线解决方案
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大规模RF集成可减少手机线路板面积和功耗 .
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数字接收机中ADC和射频器件的动态性能要求
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一种实用的非接触式IC卡读写器的设计
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element14在产品组合中添加Würth Electronik通用共模线路滤波器
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Microsemi于electronica China展会上展示行业领先的IC应用技术与高端元器件
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200MHz 至 6GHz 直接转换 I/Q 调制器实现 30.9dBm 输出三阶截取
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TRIQUINT宣布采用其CuFlip™技术的器件已出货超1亿片
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