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中国商务部：对安世半导体实施出口管制
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联发科对在印度制造芯片持开放态度
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SEMI：2027年起美国半导体投资将超越中国
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涉韩企在华芯片生产 美国提出“妥协”方案
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高通CEO称Intel的芯片制造技术达不到高通需求
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国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机
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英特尔风波折射美国芯片业焦虑
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特朗普关税难解美国芯片制造困境
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台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求
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美国拟与企业重新协商芯片法案补贴合约
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为何台积电进驻前日本连量产40nm制程芯片都难以实现
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中微公司荣获两项TechInsights 2025半导体供应商奖项调查第一
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日本芯片制造商Rapidus计划2025财年内发布2nm制程PDK
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日本政府8025亿日元加码支持Rapidus冲击先进半导体制造
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成熟制程需求欠佳致台积电和日月光放缓扩产脚步
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