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台积电重拿高通7nm订单 半导体工艺之争将愈演愈烈
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AI芯片一哥不好当 Xilinx挑战NVIDIA
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深度学习、机器学习驱动“芯”需求 英特尔能否抓住机遇成功转型
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武汉新芯产线受污染 Nor Flash供不应求现象恐加剧
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张汝京卸任新昇总经理 重蹈足球行业覆辙
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中国制造2025顶层设计基本完成 集成电路地位空前
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勿将实干者与汉芯并列 多给自主技术一点信“芯”
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展讯发力 要在5G世代追平高通
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台积电夺回高通7nm订单 产能是否够用
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台积电7nm击败三星 成功拿下骁龙845
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英特尔颓势渐露 移动芯片市场遭三星与高通抢滩
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2016年高通以50%的收益份额领跑基带芯片市场
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中国芯将成为全球半导体产业的“贡献者”
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英特尔被诉芯片设计存在缺陷致手机起火
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浅析模拟IC厂商赢得市场的典范
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展讯有望提供首批5G商用芯片
发表于：2017/6/14 上午6:00:00
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传络达将于大陆IPO 联发科否认市场传言
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4月手机内存芯片价格涨跌幅排行榜
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海思麒麟970将改用12nm
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全新Cadence Virtuoso系统设计平台
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手机出货增长停滞 元器件却供需失衡持续缺货
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原RDA梦之队再度创业 ASR冉冉升起
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强化Exynos处理器竞争力 三星获得独立生产GPU能力
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苹果开发AI芯片 为未来两个主攻领域蓄力
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西部数据拟上调对东芝半导体业务的收购价
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络达PA部门或被出售 潜在买家众多
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其实英特尔已在多个领域有所斩获
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高通收购恩智浦再增不确定性
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台积电传痛宰三星 吃高通骁龙订单
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X30未能凭台积电10nm“飞升” 联发科或将出走格罗方德
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