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华大半导体旗下晶门科技落户南京高新区
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未来十年国产芯扩体强身 借助国际资源必不可少
发表于：2017/1/19 上午6:00:00
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重磅 集成电路4项国家标准公示
发表于：2017/1/19 上午5:00:00
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三大战略助紫光扛起中国集成电路自主研发大旗
发表于：2017/1/17 上午5:00:00
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紫光国芯不参与力成科技私募股份发行事项
发表于：2017/1/17 上午5:00:00
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大陆晶圆厂投资 2018年将突破百亿美元
发表于：2017/1/17 上午5:00:00
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OLED显示驱动器IC SSD1306创下出货量2亿件骄人纪录
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先进工艺争夺将成“中国芯”成败关键
发表于：2017/1/15 上午5:00:00
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集成电路产业发展正当时，人才都去哪儿了？
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R&S先进IC测试方案
发表于：2017/1/13 下午6:58:00
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4年26座!半导体晶圆厂数在中国拔地而起
发表于：2017/1/13 下午1:06:00
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elmos推出汽车级新一代非接触式接近检测和手势识别器件
发表于：2017/1/12 下午8:31:00
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集成电路等重大专项提速
发表于：2017/1/11 下午8:22:00
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10年追“芯”路 “中国存储器航母”终起航
发表于：2017/1/11 上午6:00:00
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深圳市微纳集成电路与系统应用研究院获得 CEVA 音频/语音 DSP授权许可
发表于：2017/1/10 下午8:11:00
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安森美半导体和Hexius半导体扩展
发表于：2017/1/10 下午8:00:00
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被大陆疯狂挖角 台湾IC产业巅峰时代要过去了吗
发表于：2017/1/10 上午6:00:00
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中国芯的机会在新兴市场
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半导体占据绝对优势 美国仍不放心中国
发表于：2017/1/10 上午5:00:00
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美国盯上中国芯片行业 称已对美国国家安全造成威胁
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集成电路产业发展迅猛 却存在诸多保护难题
发表于：2017/1/7 上午6:00:00
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中国突破半导体新工艺 先要从这位美籍华人讲起
发表于：2017/1/5 上午6:00:00
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中国集成电路扩建之后 降低成本是关键
发表于：2017/1/5 上午6:00:00
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详解CCD和CMOS的区别及主要硬件技术指标
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联电独立董事张俊彦宣告请辞
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从任务角度分析深度学习硬件发展趋势
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“成都芯谷”项目启动仪式在双流举行
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华力12英寸集成电路生产线项目在沪正式开工
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投资超千亿 成都同时启动三条12寸厂不怕悲剧了
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