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浙江省发改委：增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目
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上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用
发表于：2021/11/24 20:30:53
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TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
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Advanced Energy 的4100T光纤温度计可确保先进半导体工艺的温度
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智路资本收购全球半导体载具龙头“ePAK”
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暴涨141%中芯国际全年利润将首次超过100亿
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芯片制造 | 沙子变成芯片之前经历了什么？
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当选美国半导体行业协会主席，高通真是“家大业大”
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计划年底实现三代半导体的小规模量产，国星光电的技术有何特征？
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清华博士缔造中国半导体设备龙头
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台基股份增资浦峦半导体 强化IGBT芯片领域布局
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三星宣布合作芯和半导体
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第三代半导体强势反弹，智能汽车势头已起
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FPGA市场再起波澜
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智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK
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“碳中和”时代，半导体厂商的应对与思考
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全球缺芯 中芯国际表态
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全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单
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从13元到4000元，终于知道了L9369芯片为什么这么缺？
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韩国半导体的“无奈”
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陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试
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芯恩在青岛做的事，关系到中国半导体产业能否走出一条不再受到制裁的道路
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制约中国半导体发展的“三座大山”是什么？中微又是如何翻山越岭的呢？
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比亚迪王传福：电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍
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东芝宣布进行战略重组，将分拆为三家独立公司以提高股东价值
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德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
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Pixelworks 逐点半导体推出第七代移动视觉处理器
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