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发表于:8/25/2008 11:03:47 AM
Vishay推出PowerPAK SC-75封装、额定电压8V~30V P通道功率MOSFET
发表于:8/22/2008 4:34:43 PM
安森美半导体推出新微封装的晶体管和二极管
发表于:8/19/2008 4:21:00 PM
3G基地台势弱 拖累RF功率IC市场
发表于:8/18/2008 11:27:51 AM
安森美半导体扩充分立器件封装系列,推出新微封装的晶体管和二极管
发表于:8/12/2008 1:42:54 PM
PI推出新型超薄TOPSwitch?-HX系列离线式开关IC
发表于:8/1/2008 4:15:47 PM
探索功率二、三极管市场可持续发展之路
发表于:7/30/2008 10:33:32 AM
新款TOPSwitch-HX系列离线式开关IC(PI)
发表于:7/29/2008 9:03:29 AM
ST推出250A功率MOSFET晶体管STV250N55F3
发表于:7/25/2008 4:23:58 PM
意法半导体(ST)推出250A功率MOSFET,封装和制程同步升级,提高电机驱动能效
发表于:7/22/2008 4:01:51 PM
Linear发布12位/10位/8位DAC系列LTC2631/LTC2640
发表于:7/22/2008 1:32:35 PM
意法半导体(ST)串行EEPROM系列新增1MHz产品,密度最高达1Mbit
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Vishay 推出业界首款采用具有 0.75mm 超薄厚度的CLCC-2 扁平陶瓷封装的白光功率 SMD LED
发表于:7/11/2008 2:41:39 PM
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发表于:7/2/2008 12:11:53 PM
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发表于:6/16/2008 2:19:05 PM
【视频】德州仪器推出采用 SC70 封装的系列零漂移、双向电流分流监测器
发表于:6/10/2008 2:45:06 PM
英飞凌推出具全球最低通态电阻、采用SSO8无铅封装的全新OptiMOS 3系列,可使工业、消费类和电信应用的功率密度提高50%
发表于:5/26/2008 5:01:49 PM
Intersil新型大电流MOSFET栅极驱动器实现行业最佳开关效率
发表于:5/22/2008 11:20:45 AM
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采用 2mm x 3mm DFN 封装的 2A、1MHz 同步升压型稳压器具输出断接和软启动功能
发表于:5/15/2008 5:04:37 PM
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Vishay 推出首款宽视角、采用引脚封装的新型高功率、高速 870 nm 红外发射器
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意法半导体(ST)完善微型串行EEPROM 系列,推出128Kbit和64Kbit新产品
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ROHM开发成功世界上最小、最薄规格的超小型多回路二极管封装
发表于:4/3/2008 1:26:05 PM
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