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晶圆代工
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英特尔在芯片业的制造难题无法轻易解决
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18年追赶,联电停止12nm以下先进工艺的研发
发表于:11/10/2020 10:12:59 PM
联电或将为英特尔代工芯片
发表于:11/10/2020 9:45:47 PM
传联电接获英特尔28纳米订单
发表于:11/10/2020 5:40:47 PM
SEMI:未来四年全球将至少新增38个12英寸晶圆厂
发表于:11/4/2020 10:10:42 AM
晶圆代工火爆:联发科买设备出租,联电要收购
发表于:11/4/2020 6:14:12 AM
半导体设备市场发出“异常”信号
发表于:11/3/2020 9:43:47 AM
3.79亿!联发科买设备,租代工厂,确保产能出货
发表于:11/2/2020 3:12:00 PM
中国2020年GDP预计突破100万亿元 半导体产业前一年的全球表现却是大衰退
发表于:10/31/2020 10:46:45 AM
8寸晶圆代工既不会死也不会凋零,只会稳稳的收钞
发表于:10/29/2020 8:02:52 PM
多家芯片厂商缺货涨价:皆因晶圆代工产能不足
发表于:10/28/2020 5:46:38 AM
对近期晶圆代工市场的一些看法
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台积电业绩新高 挑战者仍在挑战
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8英寸晶圆代工的无奈
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中国大陆晶圆代工业显著成长,2020年预期将占据全球22%份额
发表于:10/19/2020 6:27:56 AM
日挣3亿人民币,台积电火力全开
发表于:10/17/2020 9:02:06 AM
晶圆代工投资无底洞,5nm以下三星比台积电要难
发表于:10/16/2020 9:27:06 PM
中美博弈晶圆代工
发表于:10/15/2020 10:05:03 AM
IC insights:中国大陆今年将占晶圆代工业务的22%
发表于:10/14/2020 4:36:15 PM
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积极“去美化”?台积电变了:66%零件本地采购
发表于:10/9/2020 5:21:07 PM
稳懋斥巨资建厂,产能提升两倍
发表于:10/9/2020 9:58:31 AM
缺货涨价蔓延到硅片和封装领域
发表于:10/8/2020 1:16:01 PM
晶圆代工迎来爆发式增长,未来五年年复合增长率有望达6.4%
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发表于:9/29/2020 3:01:31 PM
八英寸晶圆代工涨价已成定局?
发表于:9/29/2020 11:03:11 AM
IC Insights:纯晶圆代工市场创历史新高
发表于:9/23/2020 3:50:35 PM
韩国大力发展Fabless
发表于:9/21/2020 3:24:23 PM
台积电与三星的竞争,由先进制程扩展到先进封装领域
发表于:9/17/2020 11:10:00 PM
英特尔部分芯片或外包给台积电等厂商 一个时代的终结
发表于:9/17/2020 10:32:00 PM
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