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三星7nm EUV拿下大订单：将代工IBM Power11处理器
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3nm争夺战正式开打
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联电对收购日本12寸晶圆厂志在必得？
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十年磨一剑：比亚迪发布IGBT 4.0“中国芯”
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台积电7nm工艺显威力，第四季度营收创新高
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2018国内半导体设计、制造、封测十大企业
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台积电的阴影下 其他晶圆代工厂只能“残羹剩饭”里分食
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苹果华为下调7nm芯片订单，台积电将迎来淡季
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ASML内部“霍乱”，中国晶圆厂成为“首发受害者”
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通富微电拟斥资2205万元并购马来西亚封测厂
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台积电落户南京的重要意义逐渐凸显
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SEMI：功率暨化合物半导体将迎来高速成长
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论半导体芯片的五种“死亡方式”
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Bulk CMOS/FD-SOI/FinFET 22nm工艺大战在即，代工厂如何站队
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