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一期年产144万片晶圆，合肥集成电路产业链再添重要一环
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盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
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总投资100亿，合肥沛顿存储封测项目首线设备搬入
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博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能
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晶圆代工“黑洞”凸显
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台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境
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联电预计：明年晶圆厂产能持续满载，价格持续上涨
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上扬软件完成数亿元C轮融资 攻坚高端晶圆厂MES/CIM工业软件国产化
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中芯国际配套厂房项目方案公示 月投12英寸晶圆4万片
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中芯国际深圳新项目公示，月投12英寸晶圆4万片
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中国台湾：晶圆代工又将全面涨价
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中芯国际深圳扩产项目公示：月投12英寸晶圆4万片
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晶圆厂扩产计划落地，芯片荒未来走势如何？
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每小时曝光160片晶圆！ASML新款EUV光刻机创记录：卖疯了
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中芯国际大规模扩产，今年新增5.5万片晶圆！
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