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基于AW3208的智能手机快速充电方案[图]
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报告称高通取代英特尔供应iPhone基带芯片
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半导体厂商挑战无线LAN大商机
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智能手机时代背景下诺基亚中国市场发展前景分析
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展讯发布业界首款 TD-SCDMA 双卡双待手机方案
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LTE和多模成智能手机芯片热点
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智能手机大战升级 企业市场成新焦点
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还有机会加入苹果自创的赢家圈模型吗？
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意法半导体（ST）封装创新技术缩减天线耦合器尺寸，有效提高网络连接的可靠性和电池使用寿命
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针对智能手机的快速充电方案
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详解智能手机音频放大器电路设计
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满足智能手机应用要求的安森美半导体音频放大器方案
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安森美：满足智能手机应用要求的音频放大器方案
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高通展讯酝酿芯片砍价阻击联发科
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E Paper ：新智能手机显示屏
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博通推出NFC芯片 与NXP和三星竞争
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权威研究报告显示：AH-IPS相较AMOLED拥有显著优势
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慕尼黑上海电子展：三大举措突破元器件淡季
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WiFi信号给手机充电，边上网边充电
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