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索尼手机业务遭遇尴尬 需通过摄像头业务盈利
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安卓恶意软件感染400多万美智能手机用户
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FotoNation为魅族新款MX4 & MX4 Pro智能手机提供先进计算成像技术
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《电子技术应用》2014“嵌入式技术及应用高峰论坛”成功举办
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由于发展中国家需求驱动，中低阶但配备高分辨率智能手机将于2018年达到所有智能手机的78%
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恩智浦与瑞声科技强强联手，共同提升移动音频行业标准
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安森美半导体推出用于智能手机和平板电脑的锂离子电池保护控制器
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晶能光电宣布完成新一轮融资并开启全球发展计划
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无线充电技术有望在2014年步入主流市场
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华为高调发布“麒麟”芯片 中短期不外销
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恩智浦推出智能手机Quick-Jack解决方案，将音频插孔转变为多功能、自供电的数据端口
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DIALOG半导体有限公司率先将兼容高通® QUICK CHARGE 2.0协议的充电IC引入日本智能手机市场
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京微雅格国内首款低功耗FPGA芯片CME-HR（黄河）系列亮相！
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触控科技与ARM携手提升移动游戏性能
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莱迪思FPGA产品被谷歌ATAP团队采用，应用于Project Ara模块化智能手机原型机
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谷歌Project Ara手机原型机采用莱迪思FPGA产品
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阿尔卑斯电气宣布在其娱乐信息系统中搭载CSR aptX®音频技术
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Cirrus Logic 全新语音处理器提供随时随地的清晰通信 进一步提升智能手机、平板电脑的用户体验
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Microchip推出业界功耗最低的投射电容式触摸控制器
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中兴Nubia X6旗舰智能手机采用硅谷数模 SlimPort 5.4Gbps高清输出技术
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智能手机平板大潮褪去 可穿戴设备成新战场
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