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碳化硅迈入新时代
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基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
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意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
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Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案，取代硅IGBT， 现已提供1700V版本
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硅晶体管创新还有可能吗？
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晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展
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露笑科技有何底气押宝半导体碳化硅？
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Microchip与贸泽合作推出新电子书 探索未来的汽车设计与制造
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国内首条碳化硅垂直整合生产线来了！第三代半导体成风口
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突破：100毫米氧化镓晶圆全球首次成功量产
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英飞凌：汽车半导体助力电动化、智能化、网联化发展
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碳化硅龙头山东天岳：两家客户抬进科创板？
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总投资100亿元，合肥这个碳化硅工厂进入设备安装调试阶段
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天岳先进科创板IPO获受理，募资20亿元投建于碳化硅半导体材料项目
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2亿砸出一个半导体项目，泽华电子发力第三代半导体碳化硅封装产线
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三年亏损超8亿，天岳先进科创板IPO如何突围？
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国有企业十大数字技术成果发布，涉及EDA、存储、第三代半导体等;
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科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件，助力大型雷达加速发展
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碳化硅技术如何变革汽车车载充电
发表于：4/16/2021 8:22:21 PM
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东尼电子：拟投建年产12万片碳化硅半导体材料项目
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中国中车子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驱列车
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国内碳化硅产业链！
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聚焦碳化硅业务，露笑科技剥离非主营业务
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东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
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年产8万片芯片，总投资20亿元的碳化硅项目落地新疆昌吉
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碳化硅（SiC) 迎来爆发！
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专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展
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汽车厂商押注SiC
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基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发
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