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传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕
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美国商务部宣布将向康宁提供3200万美元补贴
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消息称美国即将敲定对台积电格芯等企业芯片法案补贴
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并可能
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美国8.25亿美元补贴助力纽约州EUV加速器项目
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美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆
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碳化硅巨头Wolfspeed获15亿美元续命
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白宫据传将敲定85亿美元芯片拨款以拯救英特尔
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美国敲定芯片法案法案首份商业制造设施补贴
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英特尔CEO宣布40年来最重要转型
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美国政府将延后对英特尔的85亿美元芯片法案补贴拨款
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惠普获5000万美元芯片法案资金支持
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美国芯片法案签署两周年记
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SK海力士获美国芯片法案4.5亿美元补贴
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传应用材料申请美国芯片法案补贴被拒
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美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴
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环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴
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ASML二季度来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49%
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美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发
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面临90000名半导体人才缺口，美国又通过一项劳动力发展计划
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美国芯片业面临重大人才缺口
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美国等掏空韩国半导体人才 三星和SK海力士成重灾区
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Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助
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