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投资芯片这事，小米手笔最大，华为第二，然后才是BAT、字节
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荷兰正权衡是否禁止ASML出口部分设备到中国，最晚本月内决定？
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国产射频，格局初定
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晶圆级芯片、脑机接口与新旧技术及用户体验
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花样拯救DRAM业务，存储大厂极力止损攻未来
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高通芯片组曝多个安全漏洞，可造成缓冲区溢出导致数据泄露
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随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？
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赋能PCB小型化，安田PCB 胶粘剂应用解决方案一
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打破垄断，谷歌正式表态安卓支持RISC-V
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里程碑，中国电科网通超高频射频识别芯片批量交付
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联发科发布物联网芯片Genio 700：采用6nm工艺
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重新审视国内半导体发展思路
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在智能手表中应用的穿戴心率光发射芯片
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分析师：芯片过剩将持续至秋季 但汽车芯片依旧短缺
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EDA验证技术，十大趋势展望
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“新IT”时代，蕴藏着中国经济的新未来
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联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心
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敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑
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三星预计 2023 年半导体芯片利润达 13.1 万亿韩元，相较 2022 年减半
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龙芯两款物联网芯片流片成功：主频32MHz 用途超乎想象
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用于芯片生产的氖气开始降价
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紫光国微马道杰：不畏浮云遮望眼 只缘追逐芯片梦
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自动驾驶，这些芯片很重要！
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台积电宣布量产3纳米芯片，现在是好时机吗？
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