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“断芯”之痛再被放大，还有哪些芯片核心技术需要我们去突破
发表于：5/25/2019 6:00:00 AM
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堆叠芯片封装设计面临挑战？集成电路行业又该如何发展？
发表于：5/24/2019 4:27:50 PM
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财政部：今明两年对集成电路设计企业和软件企业免征企业所得税
发表于：5/24/2019 6:00:00 AM
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半导体相关企业在上市企业2000强榜单究竟占比多少？紫光竟成国产唯一入榜选手？
发表于：5/23/2019 10:39:08 AM
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存储器市场的衰退，集成电路封装市场整体降温又将持续？封装行业究竟会面临怎样的发展方向？
发表于：5/23/2019 10:36:50 AM
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真实数据带你了解全球半导体市场发展状况如何
发表于：5/23/2019 10:35:35 AM
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财政部出台税收优惠政策，推动集成电路和软件产业发展
发表于：5/23/2019 6:00:00 AM
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西安发改委：三星半导体配套2期已完成核心设备安装调试，并已实现生产交付
发表于：5/21/2019 9:36:57 PM
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协作创新，贸泽电子亮相2019世界半导体大会！
发表于：5/21/2019 1:03:00 PM
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国内集成电路产业概览和人才现状
发表于：5/21/2019 6:00:00 AM
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中国集成电路产业进口额逆差不断扩大，释放出哪些信号
发表于：5/21/2019 6:00:00 AM
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半导体产业近况一览
发表于：5/20/2019 6:00:00 AM
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如何加快推动集成电路产业发展
发表于：5/20/2019 6:00:00 AM
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TI——一项致力于使能源汽车更高效，更节能和更安全的新型技术
发表于：5/19/2019 10:16:56 PM
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光神经网络：正在照亮智能计算的未来
发表于：5/17/2019 6:00:00 AM
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半导体产业近况一览
发表于：5/17/2019 6:00:00 AM
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进入“令和”时代，日本半导体如何找回失去的二十年
发表于：5/14/2019 6:00:00 AM
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市场下行中的半导体行业，2019年营收将创十年来最大跌幅
发表于：5/14/2019 6:00:00 AM
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2019年度“科技创新行动计划”：攻关集成电路关键核心技术，探索智能集成微系统芯片
发表于：5/13/2019 8:51:54 PM
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重磅！国务院部署集成电路和软件产业发展，关注相关上市公司
发表于：5/10/2019 6:00:00 AM
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华为与京东方强强联手，剑指三星
发表于：5/9/2019 6:00:00 AM
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负债2000亿，负债率超过70%，紫光集团的“野心”过度膨胀了
发表于：5/8/2019 6:00:00 AM
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对中国2000亿美元商品征收25%关税：特朗普政策将倒逼国产IC发展
发表于：5/7/2019 6:00:00 AM
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迟迟不见成效，石墨烯还能叫“材料之王”？
发表于：4/28/2019 1:35:10 PM
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赛灵思刘竞秀：人工智能计算的加速引擎
发表于：4/19/2019 6:00:00 AM
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中国模拟IC迎来发展新机遇
发表于：4/16/2019 6:00:00 AM
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ISPSD推进功率半导体技术发展之旅
发表于：4/12/2019 8:30:30 PM
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依靠人工智能，ASIC芯片市场涨幅显著
发表于：4/8/2019 6:00:00 AM
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晶丰明源：主板IPO曾被否 产品单一、毛利率低水平问题尚待解决
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华为海思凭什么崛起成为芯片龙头企业
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