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机遇和挑战并存 展望“十三五”期间集成电路产业的发展
发表于：5/31/2017 6:00:00 AM
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OPPO、vivo携手投资苏州雄立 手机厂商自主芯片不只为自给自足
发表于：5/31/2017 6:00:00 AM
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魏少军：如何看待中国集成电路2016年取得的三个第一
发表于：5/30/2017 5:10:00 PM
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中国IC产业还需“再定位” 未来有望重塑全球产业链
发表于：5/29/2017 6:00:00 AM
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安集微电子 晶方科技有哪些“芯”突破
发表于：5/29/2017 6:00:00 AM
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走过了原始积累期，中国集成电路产业要如何升级？
发表于：5/28/2017 4:18:00 PM
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艾迈斯半导体新的晶圆代工生态体系
发表于：5/26/2017 3:13:00 PM
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追赶世界强国 中国半导体产业还有多少路要走
发表于：5/26/2017 6:00:00 AM
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2017年IC市场分析：汽车市场大有可为
发表于：5/26/2017 6:00:00 AM
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中国芯崛起：9年攻关 我国集成电路业形成自主知识产权体系
发表于：5/25/2017 6:00:00 AM
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北方华创旗下三大类设备已进入14纳米工艺验证阶段
发表于：5/25/2017 6:00:00 AM
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集成电路专项积极探索 成套工艺水平提升五代
发表于：5/25/2017 6:00:00 AM
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我国集成电路14纳米芯片研发取得突破
发表于：5/25/2017 5:00:00 AM
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集成电路全面产业化在即
发表于：5/25/2017 5:00:00 AM
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集成电路制造产业生态日益完善
发表于：5/25/2017 5:00:00 AM
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中国集成电路产业发展的四大特点
发表于：5/24/2017 6:00:00 AM
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科学家造出“全球最薄”纳米线
发表于：5/24/2017 6:00:00 AM
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AOS重庆12寸晶圆厂2018年投产
发表于：5/24/2017 6:00:00 AM
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二、三极管市场结构变化：大陆抢占台湾市场
发表于：5/24/2017 5:00:00 AM
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联芯导入28nm制程并量产 中芯或受影响
发表于：5/23/2017 6:00:00 AM
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投资ARM的厚安创新基金到底是从何而来
发表于：5/23/2017 5:00:00 AM
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引入ARM合资公司会对龙芯、申威自主CPU造成多大冲击
发表于：5/22/2017 3:49:00 PM
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集成电路产业需探寻发展新模式
发表于：5/22/2017 3:39:00 PM
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马凯副总理考察调研 华大九天国产EDA发展情况
发表于：5/22/2017 1:34:00 PM
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马凯副总理调研中国电子勉励为网信事业发展做更大贡献
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中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)
发表于：5/22/2017 6:00:00 AM
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走近“中国芯” 中国IC产业全景扫描
发表于：5/20/2017 6:00:00 AM
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我国集成电路产业发展推进人才已成发展短板
发表于：5/19/2017 6:00:00 AM
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解读《中国集成电路产业人才白皮书》：高端人才数量与质量都缺
发表于：5/19/2017 6:00:00 AM
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